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XZG200M 半自動單軸晶圓減薄機品牌
芯湛半導體產地
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技術參數(shù)
XZG200M 半自動單軸晶圓減薄機
【技術特點】
□半自動單軸晶圓背面減薄
□可研磨晶圓尺寸4～8”
□單軸單盤模式
□在線厚度量測
暫無數(shù)據！
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