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            13.0W/m·K 高性能硅膠墊片導熱粉
            13.0W/m·K 高性能硅膠墊片導熱粉

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            1萬元以下

            型號

            DCF-13K

            品牌

            東超

            產(chǎn)地

            東莞

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            東莞東超新材料科技有限公司

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            新開發(fā)高性能 13.0W/(m·K)硅膠墊片導熱粉體解決方案

                  隨著電子元器件功率增加,散熱問題成為制約電子產(chǎn)品性能輸出的關(guān)鍵因素。高導熱系數(shù)材料應運而生,能有效將熱量從熱源傳導至散熱器,從而保持電子元器件穩(wěn)定運行。因市場對散熱材料需求日益增長,尤其對于具有高導熱系數(shù)散熱材料需求呈逐步增長趨勢,目前市售11~12W/m·K導熱墊片已無法滿足市場對散熱性能需求,13W導熱硅膠墊片研發(fā)應市場需求而正式誕生。

                  常見導熱粉體材料如氧化鋁,雖應用廣泛,但導熱系數(shù)無法達到高導熱,限制其在高性能導熱領域應用,氮化硼作為一種具有較高導熱率材料,其理論導熱系數(shù)高,但氮化硼在實際應用中存在諸多問題。首先,氮化硼分散性能較差,難以均勻分布在基體材料中;其次,隨著氮化硼含量增加,材料硬度隨之上升,導致加工性能下降,造成開發(fā)過程技術(shù)挑戰(zhàn)。

                  盡管在導熱系數(shù)方面,氮化鋁能夠滿足要求,但在長時間使用條件下,無法通過雙85測試(即85℃、85%相對濕度環(huán)境下穩(wěn)定性測試), 除此之外,一些其他高導熱材料,如碳纖維、碳納米管、石墨和金屬等,雖然具有較高導熱系數(shù),但絕緣性能較差,在電子領域,這些材料無法滿足對電性能的求,因此在實際應用中受到限制。

                  東超新材料針對這一需求,通過特殊技術(shù)處理,自主研發(fā)合成有機硅高分子表面處理劑,融合先進粉體復合與表面包覆技術(shù),推出一款DCF-13K高性能硅膠墊片導熱粉產(chǎn)品。產(chǎn)品成功地克服基材與高導熱粉體之間性能差異大問題,良好的分散性,確保在硅基材料中實現(xiàn)致密的填充,不僅顯著提升復合材料導熱效率,同時確保復合材料維持一定機械強度。

            以下是DCF-13K導熱粉體在100cP乙烯基硅油中具體應用數(shù)據(jù)。(實驗數(shù)據(jù)為東超新材實驗室測試數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調(diào)整,不代表*終應用數(shù)據(jù),僅供參考):

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