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新開發(fā)高性能 13.0W/(m·K)硅膠墊片導熱粉體解決方案
隨著電子元器件功率增加,散熱問題成為制約電子產(chǎn)品性能輸出的關(guān)鍵因素。高導熱系數(shù)材料應運而生,能有效將熱量從熱源傳導至散熱器,從而保持電子元器件穩(wěn)定運行。因市場對散熱材料需求日益增長,尤其對于具有高導熱系數(shù)散熱材料需求呈逐步增長趨勢,目前市售11~12W/m·K導熱墊片已無法滿足市場對散熱性能需求,13W導熱硅膠墊片研發(fā)應市場需求而正式誕生。
常見導熱粉體材料如氧化鋁,雖應用廣泛,但導熱系數(shù)無法達到高導熱,限制其在高性能導熱領域應用,氮化硼作為一種具有較高導熱率材料,其理論導熱系數(shù)高,但氮化硼在實際應用中存在諸多問題。首先,氮化硼分散性能較差,難以均勻分布在基體材料中;其次,隨著氮化硼含量增加,材料硬度隨之上升,導致加工性能下降,造成開發(fā)過程技術(shù)挑戰(zhàn)。
盡管在導熱系數(shù)方面,氮化鋁能夠滿足要求,但在長時間使用條件下,無法通過雙85測試(即85℃、85%相對濕度環(huán)境下穩(wěn)定性測試), 除此之外,一些其他高導熱材料,如碳纖維、碳納米管、石墨和金屬等,雖然具有較高導熱系數(shù),但絕緣性能較差,在電子領域,這些材料無法滿足對電性能的求,因此在實際應用中受到限制。
東超新材料針對這一需求,通過特殊技術(shù)處理,自主研發(fā)合成有機硅高分子表面處理劑,融合先進粉體復合與表面包覆技術(shù),推出一款DCF-13K高性能硅膠墊片導熱粉產(chǎn)品。產(chǎn)品成功地克服基材與高導熱粉體之間性能差異大問題,良好的分散性,確保在硅基材料中實現(xiàn)致密的填充,不僅顯著提升復合材料導熱效率,同時確保復合材料維持一定機械強度。
以下是DCF-13K導熱粉體在100cP乙烯基硅油中具體應用數(shù)據(jù)。(實驗數(shù)據(jù)為東超新材實驗室測試數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調(diào)整,不代表*終應用數(shù)據(jù),僅供參考):
制作導熱系數(shù)13.1W/m·K導熱硅膠墊片 ,經(jīng)過特殊改性技術(shù)處理,粉體復合與表面包覆技術(shù),與樹脂相容性佳。100cp乙烯基硅油里添加3400份(油粉比1:34),導熱足、性能穩(wěn)定、不粘膜。
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2022-08-30
按照客戶的要求一個滿意的導熱墊片是匯聚高導熱、低模量、工藝簡易,理論上這三大要素同時滿足,但是在實際生產(chǎn)中,能達到高導熱的這條已是披荊斬棘。高導熱系數(shù)的13瓦導熱硅膠墊片、13瓦導熱凝膠
2022-10-14
新能源電動汽車是近兩年的興起的新能源環(huán)保項目,為了緩解汽車燃料對環(huán)境帶來的影響,政府相關(guān)部門也出臺了一系列補貼與優(yōu)惠政策;作為新能源汽車動力核心的鋰離子電池,它是通過并聯(lián)再串聯(lián)的方向形成汽
2022-10-14
普通高導熱硅膠片的揮發(fā)份大(一般大于0.3%) ,在高清安防監(jiān)控設備等長期高溫環(huán)境的應用中,易揮發(fā)出較多的小分子,物質(zhì)凝結(jié)在鏡頭或電路板上,造成鏡頭透光率降低、腐蝕透光基材、器件電性能下降
2022-10-14
氧化鋁填料的吸油值是衡量其性能的核心指標之一,對材料設計、加工工藝及終端應用效果具有深遠影響。這一參數(shù)不僅體現(xiàn)粉體的微觀結(jié)構(gòu)特征,更直接關(guān)聯(lián)到復合材料體系的宏觀
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在半導體封裝領域,如何抑制封裝材料中的α粒子干擾已成為高密度芯片制造的核心挑戰(zhàn)。近期行業(yè)內(nèi)涌現(xiàn)出一類創(chuàng)新型低α材料——多面體近球形單晶α相氧化鋁,其獨特的物理
在聚氨酯灌封膠的制備過程中,除了體系粘度控制外,填料與基體樹脂的界面相容性及分散穩(wěn)定性是影響產(chǎn)品性能的關(guān)鍵要素。如何通過導熱填料讓膠體滿足長時間儲存?&nbs
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