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        12.0W/m·K 超薄硅膠墊片導(dǎo)熱粉體材料
        12.0W/m·K 超薄硅膠墊片導(dǎo)熱粉體材料

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        1萬元以下

        型號

        DCF-12K

        品牌

        東超

        產(chǎn)地

        東莞

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        東莞東超新材料科技有限公司

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           針對0.5~1mm厚度、12W/m·K導(dǎo)熱性能要求的硅膠墊片,東超新材提供了一款高性能的導(dǎo)熱粉體解決方案。在高端計算機CPU、GPU等關(guān)鍵部件的散熱應(yīng)用中,傳統(tǒng)的12W/m·K導(dǎo)熱硅膠墊片往往不足以滿足散熱需求。因此,更傾向于使用超薄型硅膠墊片,以實現(xiàn)熱量的快速傳遞和散發(fā)。超薄導(dǎo)熱硅膠墊片由于熱傳導(dǎo)路徑短,散熱效果更佳,特別適用于散熱要求極為嚴(yán)格的環(huán)境。

                在制備高導(dǎo)熱性能的超薄硅膠墊片時,常遇到的問題是膠體過于粘稠,難以排除氣泡,固化后容易出現(xiàn)凹孔,或者由于粉體粒徑過大,導(dǎo)致墊片表面出現(xiàn)針眼。為解決這些問題,東超新材通過精確控制導(dǎo)熱粉體的**粒徑,并結(jié)合特定的加工技術(shù),研發(fā)出了DCF-12K導(dǎo)熱復(fù)配粉體。該粉體具有以下特點(實驗數(shù)據(jù)為東超新材料實驗室測試數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調(diào)整,不代表*終應(yīng)用數(shù)據(jù),僅供參考):

        160237_893690_procont.png

              DCF-12K導(dǎo)熱復(fù)配粉體具有較高的堆積密度,能夠在應(yīng)用過程中減少復(fù)合體系的空隙,有效避免針眼現(xiàn)象的發(fā)生,同時提升導(dǎo)熱系數(shù)。此外,該粉體與硅油的相容性良好,使得整個體系具有良好的加工性能,易于分散均勻,便于排除氣泡,防止墊片出現(xiàn)凹孔。因此,DCF-12K導(dǎo)熱復(fù)配粉體非常適合用于制備厚度約為0.5~1mm、導(dǎo)熱系數(shù)為12W/m·K的導(dǎo)熱硅膠墊片。 

        DCF-12K.jpg

        東超新材通過復(fù)合搭配、表面改性、干濕法一體化等技術(shù),將不同類型、不同形態(tài)和不同尺寸的導(dǎo)熱粉體糅合,形成一種高性能的導(dǎo)熱粉體,可以提高粉體在有機硅、聚氨酯、環(huán)氧、丙烯酸、塑料等體系的填充率,形成致密的熱路徑,從而降低體系的粘度,促進(jìn)填料之間的協(xié)同作用,獲得更好的導(dǎo)熱性。欲咨詢具體推薦方案。

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