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LAM 系列球形氧化鋁品牌
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LAM 系列
產(chǎn)品系列：共混球形氧化鋁
在熱界面管理材料中，使用的導(dǎo)熱填料往往不止單一粒度球形氧化鋁原粉，一般會(huì)采用不同的幾種粒度粉體進(jìn)行復(fù)配。思飛新材為迎合市場(chǎng)需求，率先開發(fā)共混球形氧化鋁系列（LAM 系列）該球鋁是兩種及以上不同粒度球形氧化鋁，采用科學(xué)分級(jí)后再共混形成新的氧化鋁產(chǎn)品系列，LAM 產(chǎn)品在復(fù)合材料中具有更低的粘度，更高的相融性，能提高復(fù)合材料的整體導(dǎo)熱性能。
公司目前主要有兩款共混氧化鋁產(chǎn)品，分別是 LAM-5及 LAM-10，后續(xù)會(huì)根據(jù)市場(chǎng)實(shí)際情況及客戶要求，開發(fā)更多共混氧化鋁產(chǎn)品。
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“富而有責(zé) 富而有義 富而有愛”，貴州思飛新材有限公司在自身健康發(fā)展同時(shí)，積極參與鄉(xiāng)村文化建設(shè)、助力鄉(xiāng)村振興、促進(jìn)共同富裕。公司成立之初就時(shí)刻踐行“義利兼顧、以義為先，自強(qiáng)不息、止于至善”企業(yè)精神！切
前言：隨電子技術(shù)發(fā)展，IGBT 模塊的小型化、集成化趨勢(shì)明顯。芯片“熱失效”問題也就出來了，“熱失效”導(dǎo)致的芯片（可比作人心臟）運(yùn)轉(zhuǎn)效率大大降低，從而進(jìn)一步影響整套設(shè)備的工作效率及可靠性。因此，選擇合
前序:電子灌封膠要增加導(dǎo)熱,通常做法是加入多種類型的導(dǎo)熱填料(如導(dǎo)熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3，而硅油基礎(chǔ)膠料的密度則為0.96&nbs
共混球形氧化鋁的工作原理介紹？共混球形氧化鋁的使用方法？共混球形氧化鋁多少錢一臺(tái)？共混球形氧化鋁使用的注意事項(xiàng)共混球形氧化鋁的說明書有嗎？共混球形氧化鋁的操作規(guī)程有嗎？共混球形氧化鋁的報(bào)價(jià)含票含運(yùn)費(fèi)嗎？共混球形氧化鋁有現(xiàn)貨嗎？共混球形氧化鋁包安裝嗎？
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