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亞微米改性系列球形氧化硅品牌
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LSO-MH 系列
產(chǎn)品系列:亞微米改性球形氧化硅
LSO-MH 系列產(chǎn)品是直燃燃爆法生產(chǎn)、亞微米粒徑,該產(chǎn)品為更好應(yīng)對不同施工環(huán)境,在產(chǎn)品本身做了有機(jī)改性或無機(jī)包覆改性及復(fù)合改性等。
形成的 LSO-MH 系列產(chǎn)品,具有品質(zhì)性能穩(wěn)定,較高的相融性及較低粘度,是一款能替代大部分進(jìn)口的物料產(chǎn)品。
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前言:隨電子技術(shù)發(fā)展,IGBT 模塊的小型化、集成化趨勢明顯。芯片“熱失效”問題也就出來了,“熱失效”導(dǎo)致的芯片(可比作人心臟)運(yùn)轉(zhuǎn)效率大大降低,從而進(jìn)一步影響整套設(shè)備的工作效率及可靠性。因此,選擇合
前序:電子灌封膠要增加導(dǎo)熱,通常做法是加入多種類型的導(dǎo)熱填料(如導(dǎo)熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5~3.9 g/cm 3,而硅油基礎(chǔ)膠料的密度則為0.96&nbs