參考價格
面議型號
EVG 850SOI晶圓鍵合系統(tǒng)品牌
亞科電子產(chǎn)地
北京樣本
暫無功率(kw):
-重量(kg):
-規(guī)格外形(長*寬*高):
-看了EVG 850SOI晶圓鍵合系統(tǒng)的用戶又看了
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
產(chǎn)品簡介:
EVG 850是一款專門用于SOI晶圓的全自動鍵合系統(tǒng),配備清洗、對準、預鍵合、紅外檢測等模塊。
主要特點及參數(shù):
·**支持12英寸(300mm)SOI晶圓
·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup運行
·**真空度:9*10-2mbar(可選配至9*10-3mbar)
·主要模塊:
對準模塊(flat or notch)
清洗模塊
預鍵合模塊
鍵合模塊
紅外檢測模塊
暫無數(shù)據(jù)!