參考價(jià)格
面議型號(hào)
EVG 850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng)品牌
亞科電子產(chǎn)地
北京樣本
暫無(wú)功率(kw):
-重量(kg):
-規(guī)格外形(長(zhǎng)*寬*高):
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
EVG 850TB是一款全自動(dòng)臨時(shí)鍵合平臺(tái),采用模塊化設(shè)計(jì),可集成對(duì)準(zhǔn)、臨時(shí)鍵合、固化等模塊,兼容多種品牌和類型的臨時(shí)鍵合材料例如粘合劑、膠帶等。
主要特點(diǎn)及參數(shù):
·**支持12英寸(300mm)晶圓
·支持硅、玻璃、藍(lán)寶石等各種載體
·支持不同尺寸基版的鍵合
·主要模塊:
涂膠模塊
烘烤模塊
對(duì)準(zhǔn)模塊(光學(xué)或機(jī)械對(duì)準(zhǔn))
鍵合模塊
暫無(wú)數(shù)據(jù)!