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            熱點檢測微光顯微鏡THEMOS系列
            熱點檢測微光顯微鏡THEMOS系列

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            日本

            樣本

            暫無
            濱松光子學商貿(mào)(中國)有限公司

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            |

            第2年

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            mini是一款發(fā)熱顯微鏡,配備了高靈敏度InSb相機,可探測半導體器件的內部發(fā)熱。通過將高精度熱探測器探測到的發(fā)熱圖與模板圖像疊加,可高精度地識別失效位置。

            特性

            高靈敏度是通過以下方式獲得的:

            • InSb相機在3 μm到5 μm波段內具有高靈敏度

            • 專為3 μm 到 5 μm波段優(yōu)化的鏡頭設計

            • 使用lock-in功能(選配)實現(xiàn)低噪聲

            • 使用斯特林循環(huán)冷卻器實現(xiàn)高制冷性能

            • 噪聲等效溫差(NETD)只有20mK

            高分辨率是通過以下方式獲得的:

            • InSb相機為640 × 512像素(像素尺寸:15μm)

            • 可選擇熱納米鏡頭(選配)

            使用窗口功能,可獲得高速探測能力

            視頻功能

            連接測試機,可獲得動態(tài)分析功能

            系統(tǒng)結構靈活,可進行微觀到宏觀的觀測

            與PHEMOS、μAMOS系列一樣具有用戶友好型操作

            全系列的選配選項

            應用

            • 金屬布線短路

            • 接觸孔異常

            • 氧化物層微等離子體泄露

            • 氧化物層擊穿

            • TFT-LCD泄露/有機EL泄露定位

            • 器件開發(fā)過程中溫度異常監(jiān)測

            • 器件和PC板的溫度映射

            溫度測量功能

            在器件設計早期,通過獲取器件工作時的溫度信息,反饋回設計流程,可以縮短器件驗證時間,也可增強產(chǎn)品可靠性。在觀測基于工作環(huán)境的溫度行為改變上,該功能也很有用。通過增加U11389溫度測量功能,便可以方便地獲得該測量功能。

            宏觀分析

            新研發(fā)的0.29×紅外鏡頭可提供無水仙現(xiàn)象、無陰影的清晰視場圖像。

            熱納米鏡頭系統(tǒng)(Thermal NanoLens System)

            熱納米鏡頭系統(tǒng)因為高數(shù)值孔徑,大大提高了光校正效率和分辨率。通過在樣品(即便樣品表面平整度很差)和透鏡之間施加顯微鏡浸潤油來獲取高數(shù)值孔徑。使用操縱器來簡化納米透鏡系統(tǒng)的設計,可使工作設備的更新更簡單。

            LSI測試機對接

            半導體器件變得越來越復雜,因此必須通過與LSI測試機對接來初始化采樣測量、設置特殊條件。安裝專用探針卡適配器后,可以用線纜與LSI測試機對接,執(zhí)行分析。

            激光標記

            在定位后的失效點附近進行標記,或者在失效點周圍的四個點進行標記,可以輕松地將失效點的位置信息傳輸?shù)狡渌姆治鲈O備上。

            測量示例

            案例研究:封裝器件觀測

            案例研究:對器件一側開口進行失效層觀測

            案例研究:CMOS觀測

            發(fā)現(xiàn)凸球下的缺陷

            案例研究:PCB和封裝器件之間的布線失效

            在打開封裝之前觀測熱源;打開封裝以后獲取相位圖像以縮小熱源范圍。

            參數(shù)

            尺寸/重量880 mm(W)×840 mm(D)×1993 mm(H), Approx. 450 kg

            PC桌:700 mm(W)×700 mm(D)×700 mm(H), Approx. 50 kg

            線電壓AC220 V (50 Hz/60 Hz)
            功耗約 700W
            真空度約80 kPa或更大
            壓縮空氣0.5 MPa to 0.7 MPa

            系統(tǒng)配置

            C9985-04 InSb相機標配
            自動平臺控制手動
            標準透鏡0.8×、4×、15×
            樣品平臺HPK 平臺 (8英寸)
            探測目鏡標配
            探測鏡頭NIR 5×
            抗震桌標配
            THEMOS分析軟件標配
            FOV(mm)12×9.6 to 0.64×0.51
            目標PCB*,晶片(可達12英寸),Si 片, 封裝

            *:集成0.29×物鏡時。

            功能

            熱lock-in測量選配
            3D-IC測量選配
            熱測量功能選配
            熱納米鏡頭選配
            視頻功能標配
            外部觸發(fā)標配
            窗口功能標配

            光學系統(tǒng)

            物鏡/微距鏡頭N.A.WD(mm)FOV(mm)配置
            MWIR 0.29×0.0481233×26td>選配
            MWIR 0.8×0.132212.0×9.6標配
            MWIR 4×0.52252.4×1.9標配
            MWIR 8×0.75151.2×0.96選配
            MWIR 15×0.71150.64×0.51標配
            MWIR 30×0.71130.32×0.26選配
            M Plan NIR 5×0.1437.52.6×2.6標配

            外形圖(單位:mm)

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            10分

            售后服務

            10分

            易用性

            10分

            性價比

            10分
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