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特點(diǎn)：

***限度的提高生產(chǎn)良率。（焦點(diǎn)深度可達(dá)±50um）

*光刻板和Wafer非接觸，光罩板可以反復(fù)利用無(wú)需對(duì)光罩板進(jìn)行清洗和更換。

***可對(duì)應(yīng)到8英寸芯片的生產(chǎn)，1:1一次性曝光。

*設(shè)備利用率可達(dá)97%以上

*真正意義上的全自動(dòng)，光罩板無(wú)需人工裝載。

*產(chǎn)品生產(chǎn)切換簡(jiǎn)易。

*焦點(diǎn)深度可達(dá)±50um（可有效對(duì)芯片應(yīng)翹曲嚴(yán)重和厚膠工藝）

應(yīng)用：

*LED及半導(dǎo)體MEMS芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。