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            賽默飛(原FEI)Helios 5 DualBeam FIB雙束電鏡
            賽默飛(原FEI)Helios 5 DualBeam FIB雙束電鏡

            參考價(jià)格

            面議

            型號

            Helios 5 DualBeam FIB

            品牌

            賽默飛世爾科技

            產(chǎn)地

            捷克

            樣本

            暫無
            北京歐波同光學(xué)技術(shù)有限公司

            金牌會(huì)員

            |

            第7年

            |

            代理商

            工商已核實(shí)

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              見參數(shù)
            • 加速電壓:

              500 V – 30 kV
            • 電子槍:

              見參數(shù)
            • 電子光學(xué)放大:

              見參數(shù)
            • 光學(xué)放大:

              見參數(shù)
            • 分辨率:

              0.6 nm@15 keV、1.0 nm@1 keV
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                新一代的賽默飛世爾科技 Helios 5 DualBeam 具有 Helios 5 產(chǎn)品系列業(yè)界**的高性能成像和分析性能。它經(jīng)過精心設(shè)計(jì),可滿足材料科學(xué)研究人員和工程師對*廣泛的 FIB-SEM 使用需求,即使是**挑戰(zhàn)性的樣品。


                Helios 5 DualBeam 重新定義了高分辨率成像的標(biāo)準(zhǔn):**的材料對比度,*快、*簡單、*精確的高質(zhì)量樣品制備,用于 S/TEM 成像和原子探針斷層掃描(APT)以及**質(zhì)量的亞表面和 3D 表征。在 Helios DualBeam 系列久經(jīng)考驗(yàn)的性能基礎(chǔ)上,新一代的 Helios 5 DualBeam 進(jìn)行了改進(jìn)優(yōu)化,所有這些都旨在確保系統(tǒng)處于手動(dòng)或自動(dòng)工作流程的**運(yùn)行狀態(tài)。


            半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)參數(shù):



            <


            Helios 5 CXHelios 5 HPHelios 5 UXHelios 5 HXHelios 5 FX

            樣品制備與 XHR 掃描電鏡成像*終樣品制備 (TEM薄片,APT)STEM 亞納米成像與樣品制備
            SEM著陸電壓20 eV~30 keV20 eV~30 keV

            分辨率

            0.6 nm@15 keV0.6 nm@2 keV


            1.0 nm@1 keV0.7 nm@1 keV



            1.0 nm@500 eV
            STEM分辨率@30 keV0.7 nm0.6 nm0.3 nm
            FIB制備過程**材料去除束流65 nA100 nA65 nA
            *終**拋光電壓2 kV500 V
            TEM樣品制備樣品厚度50 nm15 nm7 nm
            自動(dòng)化
            樣品處理行程

            110×110

            ×65 mm

            110×110

            ×65 mm

            150×150

            ×10 mm

            100×100

            ×20 mm

            100×100×20mm+5軸(S)TEM Compustage
            快速進(jìn)樣器手動(dòng)自動(dòng)手動(dòng)自動(dòng)自動(dòng)+自動(dòng)插入/提取STEM 樣品桿





            材料科學(xué)行業(yè)技術(shù)參數(shù):


            <



            Helios 5 CXHelios 5 UX
            離子光學(xué)
            具有**的大束流性能的Tomahawk HT 離子鏡筒具有**的大束流和低電壓性能的Phoenix 離子鏡筒
            離子束電流范圍1 pA – 100 nA1 pA – 65 nA
            加速電圧500 V – 30 kV500 V – 30 kV
            **水平視場寬度在束重合點(diǎn)處為0.9 mm在束重合處點(diǎn)為0.7 mm
            離子源壽命1,000 小時(shí)1,000 小時(shí)

            兩級差分抽吸兩級差分抽吸
            飛行時(shí)間校準(zhǔn)飛行時(shí)間校準(zhǔn)
            15孔光闌15孔光闌
            電子光學(xué)Elstar超高分辨率場發(fā)射鏡筒Elstar超高分辨率場發(fā)射鏡筒
            磁浸沒物鏡磁浸沒物鏡
            高穩(wěn)定性肖特基場發(fā)射槍提供穩(wěn)定的高分辨率分析電流高穩(wěn)定性肖特基場發(fā)射槍提供穩(wěn)定的高分辨率分析電流
            電子束分辨率**工作距離下0.6 nm @ 30 kV STEM0.6 nm @ 30 kV STEM
            0.6 nm @ 15 kV0.7 nm @ 1 kV
            1.0 nm @ 1 kV1.0 nm @ 500 V (ICD)
            0.9 nm @ 1 kV 減速模式*
            在束流重合點(diǎn)0.6 nm @ 15 kV0.6 nm @ 15 kV
            1.5 nm @ 1 kV 減速模式* 及 DBS*1.2 nm @ 1 kV
            電子束參數(shù)電子束流范圍0.8 pA ~ 176 nA0.8 pA ~ 100 nA
            加速電壓范圍200 V ~ 30 kV350 V ~ 30 kV
            著陸電壓20 eV ~ 30 keV20 eV ~ 30 keV
            **水平視場寬度2.3 mm @ 4 mm WD2.3 mm @ 4 mm WD
            探測器Elstar 鏡筒內(nèi) SE/BSE 探測器 (TLD-SE, TLD-BSE)
            Elstar 鏡筒內(nèi) SE/BSE 探測器 (ICD)*
            Elstar 鏡筒內(nèi) BSE 探測器 (MD)*
            樣品室內(nèi) Everhart-Thornley SE 探測器 (ETD)
            紅外相機(jī)
            高性能離子轉(zhuǎn)換和電子探測器 (SE)*
            樣品室內(nèi) Nav-Cam 導(dǎo)航相機(jī)*
            可伸縮式低電壓、高襯度、分割式固態(tài)背散射探測器 (DBS)*
            可伸縮STEM 3+ 探測器*
            電子束流測量
            樣品臺和樣品樣品臺高度靈活的五軸電動(dòng)樣品臺壓電陶瓷驅(qū)動(dòng) XYR 軸的高精度五軸電動(dòng)工作臺
            XY110 mm150 mm
            Z65 mm10 mm
            R360° (連續(xù))360° (連續(xù))
            傾斜-15° ~ +90°-10° ~ +60°
            **樣品高度與優(yōu)中心點(diǎn)間隔 85 mm與優(yōu)中心點(diǎn)間隔 55 mm
            **樣品質(zhì)量樣品臺任意位置 500 g樣品臺任意位置 500 g
             0° 傾斜時(shí)** 5 kg
            **樣品尺寸直徑 110 mm可沿樣品臺旋轉(zhuǎn)時(shí)直徑 150 mm可沿樣品臺旋轉(zhuǎn)時(shí)

            優(yōu)中心旋轉(zhuǎn)和傾斜優(yōu)中心旋轉(zhuǎn)和傾斜

              更易于使用:

              Helios 5 對所有經(jīng)驗(yàn)水平用戶而言都是*容易使用的 DualBeam 系統(tǒng)。操作人員培訓(xùn)可以從幾個(gè)月縮短到幾天,其系統(tǒng)設(shè)計(jì)可幫助所有操作人員在各種高級應(yīng)用程序上實(shí)現(xiàn)一致、可重復(fù)的結(jié)果。


              提高了生產(chǎn)率:

              Helios 5 和 AutoTEM 5 軟件的先進(jìn)自動(dòng)化功能,增強(qiáng)的可靠性和穩(wěn)定性允許無人值守甚至夜間操作,顯著提高樣品制備通量。


              改善時(shí)間和結(jié)果:
              Helios 5 DualBeam 引入全新精細(xì)圖像調(diào)節(jié)功能 FLASH (閃調(diào))技術(shù)。借助 FLASH 技術(shù),您只需在用戶界面中進(jìn)行簡單的鼠標(biāo)操作,系統(tǒng)即可“實(shí)時(shí)”進(jìn)行消像散、透鏡居中和圖像聚焦。自動(dòng)調(diào)整可以顯著提高通量、數(shù)據(jù)質(zhì)量并簡化高質(zhì)量圖像的采集。平均而言,F(xiàn)LASH 技術(shù)可以使獲得優(yōu)化圖像所需的時(shí)間*多縮短 10 倍。


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            賽默飛(原FEI)Helios 5 DualBeam FIB雙束電鏡信息由北京歐波同光學(xué)技術(shù)有限公司為您提供,如您想了解更多關(guān)于賽默飛(原FEI)Helios 5 DualBeam FIB雙束電鏡報(bào)價(jià)、型號、參數(shù)等信息,歡迎來電或留言咨詢。
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