編號：NMJS09355
篇名：高效半導體硅片精密研磨工藝優(yōu)化研究
作者：謝東元
關鍵詞： 半導體 硅片 精密研磨 工藝
機構： 上海漢虹精密機械有限公司
摘要： 隨著我國新能源汽車、軌道交通及航空航天等行業(yè)的迅猛發(fā)展,對高端電子元器件的性能及市場需求日益增長。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展以及對高性能的需求,集成電路中的關鍵支撐材料如單晶硅、碳化硅、氮化鎵等,均對其加工精度和表面質(zhì)量提出了更高的要求。本項目以半導體硅硅片為對象,以優(yōu)化研磨工藝為目標,以改善硅片的平坦度及表面質(zhì)量為目標,開展了高品質(zhì)半導體硅片精密研磨技術的研究。通過試驗研究,討論了磨削潤滑劑、磨削工具、磨削工藝等因素對研磨加工質(zhì)量的影響。通過本項目的研究,提出了一種新的高效、低成本、低成本的新方法。
