專題標題發(fā)布時間

• ·韓國提出半導體等三大產(chǎn)業(yè)目標：2025年前成為世界第一
• 2021-12-21

• ·中科鋼研高純碳化硅粉和智能高端裝備制造項目菏澤經(jīng)濟開發(fā)區(qū)開工
• 2021-12-20

• ·碳化硅功率器件公司森國科完成億元級C輪融資，中金資本領(lǐng)投
• 2021-12-17

• ·Soitec 攜手美爾森，為電動汽車市場開發(fā)多晶碳化硅襯底
• 2021-12-10

• ·供應(yīng)全球制造商 博世宣布生產(chǎn)碳化硅半導體芯片
• 2021-12-08

• ·5530億美元！SIA：今年全球半導體銷售額將再創(chuàng)歷史新高
• 2021-12-07

• ·美浦森230W碳化硅電源方案量產(chǎn)出貨
• 2021-12-06

• ·每公斤2000~12000 元？這種碳化硅堪稱“萬金之軀”！
• 2021-12-04

• ·菲利華擬投資3億建半導體用高純石英制品加工項目
• 2021-12-04

• ·Ferrotec漢虹二期建設(shè)工程項目開工，將打造碳化硅晶體設(shè)備、車載半導體拋光片等項目
• 2021-12-02

• ·利普思半導體獲近億元A輪融資，布局高端領(lǐng)域碳化硅SiC功率器件
• 2021-12-02

• ·日本開發(fā)高精度制造半導體SiC的技術(shù)，目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
• 2021-12-01

• ·功率半導體市場5年內(nèi)將達260億美元，MOSFET、IGBT及SiC最重要
• 2021-11-30

• ·日本開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術(shù) 目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
• 2021-11-30

• ·推動尖端電子電力設(shè)備升級 基本半導體發(fā)布碳化硅系列新品
• 2021-11-29

• ·碳化硅的神奇之處，低品質(zhì)也有大用處！
• 2021-11-29

• ·年產(chǎn)能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導體材料項目
• 2021-11-26

• ·揭秘半導體領(lǐng)域隱形大佬
• 2021-11-24

• ·“跨年行情”已徐徐展開新能源、半導體等成長賽道共振大漲
• 2021-11-23

• ·山東擬提出：到2025年打造百億級第三代半導體產(chǎn)業(yè)高地
• 2021-11-23