中國粉體網(wǎng)訊 日前，網(wǎng)通社從相關(guān)渠道獲悉，博世宣布開始生產(chǎn)碳化硅半導體芯片，新的芯片將主要提供給全球各大汽車生產(chǎn)商旗下電動汽車。作為第一個宣布大規(guī)模生產(chǎn)碳化硅（SiC）芯片的公司，新的芯片有望率先搭載在梅賽德斯-奔馳和瑪莎拉蒂部分車型上。未來，博世還將繼續(xù)擴大碳化硅半導體芯片產(chǎn)能。
博世計劃未來將碳化硅半導體芯片的生產(chǎn)能力提高至億位級的數(shù)量。博世董事會成員Harald Krger表示，“得益于電動出行領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，博世接到相當多的碳化硅半導體訂單，我們希望成為電動汽車碳化硅芯片生產(chǎn)的全球領(lǐng)導者�！� 據(jù)悉，梅賽德斯-奔馳EQS和EQS AMG預計將會采用博世新型碳化硅半導體芯片，將于2024年亮相的瑪莎拉蒂Grecale Folgore也將搭載這套芯片。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/星耀）
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