您現(xiàn)在的位置：首頁—資訊中心—碳化硅;半導體;功率器件專題
專題標題發(fā)布時間
- ·廣東天域半導體獲約12億元融資，擴大碳化硅外延產(chǎn)線
- 2023-02-08
- ·如何“榨干”碳化硅的導熱潛能？
- 2023-02-07
- ·重磅發(fā)布！晶盛機電成功推出6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備
- 2023-02-06
- ·開年近20家半導體公司啟動上市輔導！SiC龍頭也來了
- 2023-02-06
- ·Wolfspeed攜手采埃孚建全球最大碳化硅半導體工廠
- 2023-02-03
- ·史玉升教授團隊在碳化硅粉末床3D打印成套技術(shù)方面取得進展
- 2023-02-02
- ·韓國首個碳化硅外延片量產(chǎn)
- 2023-02-02
- ·廣東芯粵能車規(guī)級碳化硅芯片 ，預計下半年迎來量產(chǎn)
- 2023-02-01
- ·石英股份：總投資32億半導體石英材料（三期）項目開工
- 2023-01-30
- ·總投資或達30億美元，Wolfspeed與采埃孚擬在德國建設(shè)碳化硅半導體工廠
- 2023-01-28
- ·凱德石英：擬進行半導體及集成電路用石英玻璃管和高純石英砂項目建設(shè)
- 2023-01-17
- ·日本大阪公立大學等首次證實半導體材料3C-SiC具有高熱傳導率
- 2023-01-17
- ·一期投資35億，芯粵能年產(chǎn)48萬片碳化硅芯片制造項目通過審查
- 2023-01-16
- ·麗豪半導體簽約10萬噸多晶硅+2000噸電子級晶硅項目
- 2023-01-09
- ·填補河南省內(nèi)空白，平煤神馬碳化硅半導體芯片材料成功下線
- 2023-01-06
- ·半導體“黑馬”碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
- 2023-01-04
- ·半導體｜2024，封裝材料市場將達到208億！
- 2022-12-30
- ·天津高新區(qū)半導體材料新產(chǎn)線投入使用
- 2022-12-29
- ·京瓷將擴大半導體投資，增至98億美元
- 2022-12-28