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        開年近20家半導體公司啟動上市輔導!SiC龍頭也來了


        來源:科創(chuàng)板日報

        [導讀]  2023年開年以來,已有埃泰克、天域股份、沈陽科儀、長光辰芯、矽?萍、華普微電子、信芯微等近20家半導體領(lǐng)域廠商披露了上市輔導備案情況

        中國粉體網(wǎng)訊  隨著半導體產(chǎn)業(yè)周期輪動的行進,拐點將至、國產(chǎn)勢力增長,成為市場對2023年行業(yè)前景的主要觀點。且市場信心的恢復,也讓不少半導體企業(yè)將進入二級市場、借助政策工具發(fā)展壯大,寫入公司今年的發(fā)展規(guī)劃。


        2023年開年以來,已有埃泰克、天域股份、沈陽科儀、長光辰芯、矽睿科技、華普微電子、信芯微等近20家半導體領(lǐng)域廠商披露了上市輔導備案情況,涵蓋汽車電子、半導體材料、半導體設備及部件、光芯片、功率器件、PCB制造、封裝等眾多細分領(lǐng)域。



        多家半導體獨角獸披露輔導備案報告


        值得關(guān)注的是,今年以來披露了上市輔導報告的半導體公司中,芯片設計企業(yè)熙攘的景象不再,籌備上市的半導體設備企業(yè)數(shù)量增多,設備及部件、SiC外延片、汽車電子等領(lǐng)域獨角獸集聚。


        例如,宏泰科技、魯汶股份、沈陽科儀、理想萬里暉、和研科技均為半導體設備及部件企業(yè)。


        其中,中國科學院沈陽科學儀器股份有限公司(以下簡稱“沈陽科儀”)創(chuàng)建于1958年,過去曾承擔國家“863計劃”、“02專項”、“國家重點研發(fā)計劃”等國家級科技專項,實現(xiàn)了國產(chǎn)干式真空在集成電路領(lǐng)域的批量應用,并先后組建“國家分子束外延技術(shù)開發(fā)實驗基地”、“國家真空儀器裝置工程技術(shù)研究中心”和“真空技術(shù)裝備國家工程研究中心” 等科研平臺。


        理想萬里暉半導體設備(上海)股份有限公司(下稱“理想萬里暉”)主營太陽能、泛半導體和半導體高端PECVD裝備,今年1月28日其上市輔導備案獲證監(jiān)局受理,輔導機構(gòu)為海通證券。


        理想萬里暉成立于2013年,至今已完成六輪融資。值得注意的是,中微公司在2021年12月宣布,以理想萬里暉投前估值36億元為交易價格,投資1億元。2022年12月,理想萬里暉再獲上海電氣集團戰(zhàn)略投資。上海電氣集團由此成為理想萬里暉第二大國資股東,亦是后者最大金額的單筆融資。


        其他環(huán)節(jié)方面,2月2日披露的蕪湖埃泰克汽車電子股份有限公司(下稱“埃泰克”)輔導備案報告顯示,該公司在今年1月13日與中信證券簽署上市輔導協(xié)議,預計今年4月完成輔導總結(jié)和驗收。


        埃泰克是一家汽車電子企業(yè),由中澳共同投資組建,業(yè)務為開發(fā)中央核心域控、車身控制器、域控制器、以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、 射頻藍牙、無鑰匙進入系統(tǒng)、紋波防夾、毫米波雷達等自動駕駛汽車電子生態(tài)鏈相關(guān)產(chǎn)品。擁有生產(chǎn)線可實現(xiàn)年產(chǎn)300萬套各類汽車電子產(chǎn)品的生產(chǎn)能力,產(chǎn)品配套奇瑞、長城、長安、吉利、一汽、北汽、理想、小鵬等國內(nèi)自主品牌各大主機廠,已連續(xù)10年實現(xiàn)盈利。


        2022年,埃泰克完成了兩輪投資,資方包括小米、聞泰科技、兆易創(chuàng)新、中芯國際、國芯科技等產(chǎn)業(yè)資本,安徽國資背景的國控資本基金、安徽高新投新材料產(chǎn)業(yè)基金,以及中金公司、交銀國際、復興創(chuàng)富等。


        廣東天域半導體股份有限公司(下稱“天域股份”)也在今年1月與中信證券簽署上市輔導協(xié)議,輔導期至今年5月。


        天域股份是國內(nèi)第一家從事碳化硅 (SiC) 外延晶片市場營銷、研發(fā)和制造的民營企業(yè),近年更是因大手筆采購高意集團、露笑科技、COHERENT等公司的SiC襯底長約,并獲華為哈勃投資、比亞迪入股,受到二級市場和產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。


        據(jù)了解,天域股份已實現(xiàn)4、6英寸4H-SiC外延晶片全系列產(chǎn)品的批量生產(chǎn),并提前布局國內(nèi)8英寸SiC外延晶片工藝線的建設及其相關(guān)工藝技術(shù)。據(jù)東莞松山湖管委會文件,其8英寸碳化硅外延片生產(chǎn)線預計2025年投產(chǎn)。


        市場信心在恢復


        “過去一段時期半導體許多領(lǐng)域的投融資節(jié)奏和進展不及預期,尤其因為重要終端市場的需求減弱,企業(yè)基本面不好看,有些行業(yè)溫度驟降!币患乙庀蛟诳苿(chuàng)板上市的半導體企業(yè)負責人表示,不過從去年年底可以感受到,無論是從市場需求,還是從融資進展、企業(yè)估值增長來看,市場對半導體行業(yè)整體的信心在恢復。


        一位半導體產(chǎn)業(yè)投資人坦言,芯片設計公司的投融資確實不再像前兩年般異;鸨,國內(nèi)行業(yè)公司可能提前進入整合潮!案叨诵酒O計公司長期來看或許才會有比較大的成長價值,此前主打消費市場的低端芯片已不太可能再回到之前融資盛況!


        浙商證券陳杭團隊認為,缺乏代工權(quán)已經(jīng)成為制約中國半導體設計公司發(fā)展的關(guān)鍵因素。但由于利潤承壓,對于IC設計公司來說,自建晶圓廠、在成熟工藝節(jié)點掌握獨立代工權(quán)、將芯片設計和生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)集于一體,將成為趨勢。


        “隨著科技領(lǐng)域?qū)辜訌姡覈诎雽w上游核心環(huán)節(jié)急切突破技術(shù)封鎖的需求下,設備、核心零部件、材料等方面技術(shù)比較強的企業(yè)還是獲得了非常多的政策扶持和資本加持,長期仍然看好國內(nèi)半導體核心設備、材料及零部件企業(yè)的發(fā)展!鄙鲜鐾顿Y人提到。


        (中國粉體網(wǎng)編輯整理/長安)

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