中國粉體網(wǎng)訊 據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道,京瓷將擴大對半導體的投資,在截至2026年3月的三個財年內將總投資和研發(fā)支出資本增加至1.3萬億日元(97.8億美元),大約是截至2023年3月的前三年支出的兩倍,因為京瓷預估芯片市場將不斷擴大。
消息稱,該公司還將籌集資金,首次抵押其KDDI(日本電信公司)股票,同時借款高達1萬億日元。京瓷計劃在保持無債務管理政策的情況下,轉向對包括陶瓷元件在內的領域的積極投資。
今年上半年,京瓷計劃投資625億日元擴建日本鹿兒島的半導體用零部件工廠,目標明年10月投入運營。該公司表示隨著來自5G、數(shù)據(jù)中心的需求增加,新廠房的半導體零部件生產(chǎn)能力將提升公司約1成營收。
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安)
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