專題標(biāo)題發(fā)布時間

• ·重磅發(fā)布！晶盛機(jī)電成功推出6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備
• 2023-02-06

• ·開年近20家半導(dǎo)體公司啟動上市輔導(dǎo)！SiC龍頭也來了
• 2023-02-06

• ·Wolfspeed攜手采埃孚建全球最大碳化硅半導(dǎo)體工廠
• 2023-02-03

• ·史玉升教授團(tuán)隊在碳化硅粉末床3D打印成套技術(shù)方面取得進(jìn)展
• 2023-02-02

• ·韓國首個碳化硅外延片量產(chǎn)
• 2023-02-02

• ·廣東芯粵能車規(guī)級碳化硅芯片 ，預(yù)計下半年迎來量產(chǎn)
• 2023-02-01

• ·石英股份：總投資32億半導(dǎo)體石英材料（三期）項目開工
• 2023-01-30

• ·總投資或達(dá)30億美元，Wolfspeed與采埃孚擬在德國建設(shè)碳化硅半導(dǎo)體工廠
• 2023-01-28

• ·凱德石英：擬進(jìn)行半導(dǎo)體及集成電路用石英玻璃管和高純石英砂項目建設(shè)
• 2023-01-17

• ·日本大阪公立大學(xué)等首次證實(shí)半導(dǎo)體材料3C-SiC具有高熱傳導(dǎo)率
• 2023-01-17

• ·一期投資35億，芯粵能年產(chǎn)48萬片碳化硅芯片制造項目通過審查
• 2023-01-16

• ·麗豪半導(dǎo)體簽約10萬噸多晶硅+2000噸電子級晶硅項目
• 2023-01-09

• ·填補(bǔ)河南省內(nèi)空白，平煤神馬碳化硅半導(dǎo)體芯片材料成功下線
• 2023-01-06

• ·半導(dǎo)體“黑馬”碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
• 2023-01-04

• ·半導(dǎo)體｜2024，封裝材料市場將達(dá)到208億！
• 2022-12-30

• ·直擊調(diào)研 | 晶盛機(jī)電：高純石英坩堝在半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域均取得較高的市場份額
• 2022-12-30

• ·天津高新區(qū)半導(dǎo)體材料新產(chǎn)線投入使用
• 2022-12-29

• ·京瓷將擴(kuò)大半導(dǎo)體投資，增至98億美元
• 2022-12-28

• ·2060萬！東南大學(xué)微納系統(tǒng)國際創(chuàng)新中心公開招標(biāo)：電子束光刻機(jī)（第二次）
• 2022-12-20

• ·菲利華：擬募資3億元用于半導(dǎo)體用石英玻璃材料擴(kuò)產(chǎn)等項目
• 2022-12-20