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Altair PollEx 是一款 PCB 板級的電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件包，涵蓋了設(shè)計(jì)、分析和加工制造。它顯著縮短了開發(fā)周期，同時為 PCB 原理圖設(shè)計(jì)師、PCB 布局布線工程師、CAE 分析工程師和制造工程師提供了相互溝通的通用工具平臺。

模塊及功能特色

1. PollEx-PCB Modeler 統(tǒng)-的PCB設(shè)計(jì)、規(guī)則驗(yàn)證審查、仿真、可視化集成環(huán)境

2. 與主流 ECAD 系統(tǒng)無縫鏈接支持所有主流 EDA 軟件的設(shè)計(jì)原理圖檢查

3. 支持 Gerber(274D,274X)數(shù)據(jù)檢杳

4. 支持所有主流 EDA 軟件的 PCB 設(shè)計(jì)板圖的檢查

5. 支持 PCB與 PCB、原理圖與原理圖的比對檢查

6. 支持 PCB板圖、原理圖(Schematic)和料單(BOM)的對比檢查

7. 以不同的名稱保存任意設(shè)計(jì)外形，減少文件大小，使用密碼保護(hù)

8. 較大的數(shù)據(jù)壓縮比(+10以上)(比原始文件小10倍以上-易于處理和共享)

9. 用于注釋的紅色標(biāo)記(+)功能

10. 網(wǎng)絡(luò)層的2D/3D可視化顯示，網(wǎng)絡(luò)拓?fù)滹@示和自動生成合成網(wǎng)絡(luò)層

支持 PollEx->Feko 聯(lián)合:進(jìn)行PCB 板級以及部件和系統(tǒng)級 EMI分析。

提供安裝仿真器(Mounting Emula-tor):

在表面貼裝(SMT)過程中為了通過貼片機(jī)將零件放置在正確的位置和角度，必須需要提前輸入零件放置坐標(biāo)和角度，以獲得準(zhǔn)確的結(jié)果。PolEx 中可以通過預(yù)先輸入部件的安裝信息來管理 UPE。通過鏈接這些零件庫，安裝仿真器可以檢測錯誤的零件信息，同時驗(yàn)證的狀態(tài)，使用三維零件形狀和計(jì)算機(jī)上的信息(角度、坐標(biāo)等)預(yù)先安裝零件印刷電路板。

提供金屬掩膜管理器(Metal MaskManager):

金屬掩膜管理器是一個可以注冊標(biāo)準(zhǔn)金屬掩膜數(shù)據(jù)庫，管理金屬掩膜更換的工具歷史，并檢查設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)金屬掩膜之間的差異。此外，用戶可以更改設(shè)計(jì)的金屬掩膜。根據(jù)制造工藝和產(chǎn)品，用戶可以管理多個不同的金屬掩膜數(shù)據(jù)庫。這意味著，用戶可以進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)金屬掩膜后閱讀設(shè)計(jì)和檢查不同的金屬掩膜之間的設(shè)計(jì)，光繪(Gerber)和標(biāo)準(zhǔn)金屬掩膜。

提供測試點(diǎn)位置發(fā)生器(Test-PointLocation Generator):

測試點(diǎn)定位生成器是一種生成測試點(diǎn)和提取位置和數(shù)據(jù)的軟件參考設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。根據(jù)路由結(jié)構(gòu)，PoIEx提供了多種功能生成測試點(diǎn)位置的函數(shù)。在制造現(xiàn)場能夠加載使用和修改的 netlist ，并將其與原始設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。測試點(diǎn)位置生成器為在 PoIEx PCB 的制造商菜單下，包括三個菜單;提取夾具數(shù)據(jù)、結(jié)果評審和驗(yàn)證 Netlist。

提供塊夾具生成器(BlockJlG Generator):

塊夾具用于穩(wěn)定支撐裸 PCB并在 SMD 過程中在印刷焊膏的絲網(wǎng)印刷設(shè)備中均勻地施涂鉛。夾具應(yīng)重復(fù)設(shè)計(jì)和制造的形狀改變的印刷電路板根據(jù)產(chǎn)品和型號。塊夾具發(fā)生器利用 PCB 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和陣列板的面板PCB Gerber，快速生成夾具設(shè)計(jì)圖。

1. 全面的檢查項(xiàng)包括 DFM(700+)，DFE(200+)和 DFA(50+)

2. 詳細(xì)圖解各項(xiàng)規(guī)則，容易理解規(guī)則的含義

3. 面向制造設(shè)計(jì)(DFM)的檢查項(xiàng)包含了電路板、元件、鉆孔、柔性印刷電路板(FPCB)、封裝、焊盤、圖案(Pattern)、放置(Placement)以及工具標(biāo)的物等面向電氣設(shè)計(jì)(DFE)的檢查項(xiàng)-包括高速信號、差分對、公共網(wǎng)絡(luò)、電源、濾波器、元器件和電路板等

4. 面向裝配設(shè)計(jì)(DFA)的檢查項(xiàng)-包括制造裝配關(guān)注的布局沖突、引線、放置元器件和電路板等

5. 面向電氣設(shè)計(jì)(DFE+)增強(qiáng)版的檢查項(xiàng)鏈接到信號完整性和熱分析求解器進(jìn)行電氣設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證

6. 導(dǎo)出用戶自定義和格式化的微軟 Excel驗(yàn)證結(jié)果報告，帶詳細(xì)的圖片說明

7. 根據(jù)現(xiàn)場狀態(tài)定制/添加規(guī)則(快速響應(yīng)客戶的技術(shù)變更)

8. 在早期設(shè)計(jì)階段檢查許多電氣(SI/PI/EMI/ESD)缺陷項(xiàng)目

分析 -信號完整性，電源完整性和熱以及電磁輻射

內(nèi)置材料庫

-信號完整性(SignalIntegrity)分析-傳輸線分析-TML分析和走線優(yōu)化-網(wǎng)絡(luò)分析-波形分析、眼圖分析和網(wǎng)絡(luò)參數(shù)(RLCG)提取

-串?dāng)_分析

-網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浞治?，包括拓?fù)渚庉嫻δ?/p>

電源完整性(Power Integrity)分析

-直流壓降(DCIR Current Drop)分析

-交流電源分配網(wǎng)絡(luò)(AC PDN)分析帶電壓調(diào)節(jié)模組的交流電源分配網(wǎng)絡(luò)(AC PDN with VRM Ports)分析

Thermal:熱分析

-元器件的內(nèi)置封裝相關(guān)熱阻值-板輪廓、板頂層/底層和元器件結(jié)溫的三維有限元熱穩(wěn)態(tài)分析結(jié)果