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      普通高導熱硅膠片的揮發(fā)份大（一般大于0.3%） ，在高清安防監(jiān)控設備等長期高溫環(huán)境的應用中，易揮發(fā)出較多的小分子，物質凝結在鏡頭或電路板上，造成鏡頭透光率降低、腐蝕透光基材、器件電性能下降等問題。如何降低高導熱硅膠片的揮發(fā)份數(shù)，下面由東超新材料小編給大家分享具體方法。

       常見的途徑是在高導熱硅膠片配方中盡量避免使用含有高揮發(fā)或者易揮發(fā)的物質，包括硅油、各類助劑和導熱粉，或在加工過程中增加去除小分子物質的工藝，以降低揮發(fā)物含量。導熱粉體作為高導熱硅膠片主要原材料，為實現(xiàn)高填充、易加工等特性，通常需進行表面處理，不可避免會引入揮發(fā)性物質。因此，如何控制導熱粉體揮發(fā)物含量成了制備高導熱、低揮發(fā)硅膠片的關鍵。

       導熱粉填料作為低揮發(fā)高導熱硅膠片的填料。產(chǎn)品與硅油相容性好，加工性能優(yōu)，耐高溫性能穩(wěn)定，由其制備的導熱硅膠片經(jīng)130℃×10天或 160℃×2天烘烤，表觀測試均無可凝揮發(fā)物產(chǎn)生，同時導熱率達到4~6W/m·K，熱阻低，滿足安防監(jiān)控設備等對導熱界面材料低揮發(fā)、散熱快的需求。

      耐高溫老化測試，是檢驗導熱硅膠片耐久性和可靠性的方法之一，測試條件通常為125℃/150℃老化1000h（根據(jù)不同應用決定測試條件）。然而，為了縮短時間，部分廠家將測試溫度提高至180℃，這對導熱硅膠片的考驗極大。特別是當膠料太稠、厚度超過5mm，或配方中存在微孔多、耐熱性能低的材料時，使得導熱硅膠片在高溫老化過程中內部有氣體溢出，導致出現(xiàn)鼓泡現(xiàn)象。該如何改善/解決呢？

       對此，東超新材料優(yōu)選表面光滑、比表面積小、熱穩(wěn)定好（超800℃）的無機非金屬導熱粉體作為原料，并采用特殊工藝加工成導熱劑。該導熱劑表面極性低，與基體相容性好，增稠幅度低，可實現(xiàn)輕松拍泡（在500cps乙烯基硅油中），綜合性能優(yōu)異。有了它，再也不用擔心制備1.5W/m*k導熱厚片滿足不了耐老化（180℃*7*24h）測試了。

       高導熱硅膠片因粉體添加量多，硅油含量少，在長時間的熱老化過程中更容易出現(xiàn)硬度變化大的情況。如何通過粉體來改善這個問題？東超新材通過自主研發(fā)的高耐溫處理劑，對高導熱復合粉體進行表面改性，提高了粉體與硅油的相容性，使得無機粒子與硅油之間形成了更多的交聯(lián)點，分子之間相互作用力增大，同時降低了處理劑對墊片熱老化的影響，保證硅膠片在長時間的高溫環(huán)境中，保持硬度變化小，不粘膜等優(yōu)異特征。

       更多導熱粉填料的應用建議，可在下方留言或者致電18145876528.東超新材料可根據(jù)您的需求，提供個性化定制方案。