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       隨著第五代移動通信技術(shù)（5G）的普及，高頻信號的引入以及聯(lián)網(wǎng)設備和天線的數(shù)量激增，帶來了設備功耗的顯著增加，進而導致發(fā)熱問題日益嚴重。這一趨勢對導熱填料市場提出了更高的性能要求。傳統(tǒng)的無機導熱材料，如氧化鋁（Al2O3）、氧化鎂（MgO）和氧化鋅（ZnO），已經(jīng)無法滿足5G通信領域?qū)τ∷㈦娐钒澹≒CB）覆銅板、大功率LED照明、硅膠及其片材、聚酰亞胺（PI）膜和高壓電路等應用所需的高導熱性、高絕緣性和耐高電壓的特性。

       為了應對這些挑戰(zhàn)，高導熱率填料如六方氮化硼（h-BN）、球形氮化硼、石墨烯和納米氧化鋅等新型材料應運而生。這些材料的導熱效率遠超傳統(tǒng)材料，導熱率高達Al2O3等材料的十倍以上。它們的微觀結(jié)構(gòu)多樣，包括片狀和球狀，分別提供較大的比表面積和更高的填充率，從而增強導熱效果。這些材料還具有較低的密度，適應了當前市場對輕質(zhì)化和微細化產(chǎn)品的需求。此外，它們的絕緣性能優(yōu)異，介電常數(shù)低，離子含量少，非常適合電子行業(yè)的應用。

       從技術(shù)角度來看，這些新型導熱填料不僅具備耐高溫和抗氧化的特性，能夠防止材料老化并延長產(chǎn)品壽命，而且還具有耐腐蝕性和耐酸堿性，適用于內(nèi)燃機發(fā)熱體系等嚴苛環(huán)境。它們的熱膨脹系數(shù)較低，能夠在受熱時保持形態(tài)穩(wěn)定，不易發(fā)生形變。這些材料的硬度適中，加工性能良好，經(jīng)過特殊的表面改性處理，如東超粉體的包覆處理，進一步提高了在高分子聚合物等復合體系中的分散性和兼容性，確保了均勻的導熱性能。

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