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在電子設(shè)備的熱管理領(lǐng)域，追求高性能的灌封硅膠一直是工程師們不懈的目標(biāo)。然而，要制備一款既具有4.0W/m·K高導(dǎo)熱性能，又能保持3個(gè)月不板結(jié)的低粘度灌封硅膠，其中的挑戰(zhàn)不言而喻。

    想象一下，當(dāng)你在硅油中添加大量高導(dǎo)熱填料，如球形氧化鋁，你會(huì)發(fā)現(xiàn)它們比重大，容易沉降，底部變稠板結(jié)，不利于運(yùn)輸或長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存。即使你嘗試添加氮化硅、氮化鋁和氮化硼等高導(dǎo)熱粉體，雖然可以減少粉體用量，但它們的高表面極性導(dǎo)致與硅油相容性差，難以分散，且混合過程中粘度上升明顯，無法滿足低粘度、快速流平的要求。

東超新材在這里為您揭示答案：灌封膠粉。這是一種將特殊改性的高導(dǎo)熱填料與硅油均勻混合而成的膏狀膠體。我們的核心工藝采用了自主設(shè)計(jì)的“干濕法一體化技術(shù)”，不僅增強(qiáng)了粉體與硅油之間的相容性和分散性，還使粉體與硅油間的摩擦力減小，增稠幅度低，粒子之間不易黏結(jié)聚集，沉降率低，從而使膠體表現(xiàn)出低粘度、不易板結(jié)的特性，有利于灌封膠的存儲(chǔ)和運(yùn)輸。

     此外，采用導(dǎo)熱粉體制備灌封硅膠，我們還徹底解決了投料揚(yáng)塵問題，可以降低生產(chǎn)車間的環(huán)保投入成本。雖然采用導(dǎo)熱粉體制備的灌封硅膠其粘度略高于某知名4.0W/m·K灌封硅膠，但是觸變小，流淌性更好，更容易快速流平。兩者的導(dǎo)熱率、密度、力學(xué)性能接近。

東超新材的灌封膠導(dǎo)熱粉體，為您提供了制備高性能、易存儲(chǔ)、環(huán)保的灌封硅膠的新選擇。讓我們一起，為打造更穩(wěn)定、更高效的電子設(shè)備，努力前行。