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    導(dǎo)熱填料具有良好的導(dǎo)熱性能，是主要的傳熱載體。導(dǎo)熱填料是提高填充型熱界面材料導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵，導(dǎo)熱填料的種類，形狀，尺寸，與基體的潤濕性，填充量都會對熱界面材料的導(dǎo)熱性能產(chǎn)生影響。復(fù)配填料是將兩種或者多種以上不同種類、不同尺寸的導(dǎo)熱填料進行復(fù)配，制備雜化填料，也稱為導(dǎo)熱粉或者導(dǎo)熱復(fù)配粉、導(dǎo)熱復(fù)合粉、導(dǎo)熱劑等，可以比一種導(dǎo)熱填料更能提高聚合物的導(dǎo)熱系數(shù)，廣泛應(yīng)用在導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱硅脂/膏、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊片等。

   熱界面材料根據(jù)導(dǎo)電性可以分為絕緣型與非絕緣型兩種。金屬類、碳材料類導(dǎo)熱填料添加到基體中可以制備導(dǎo)熱非絕緣型熱界面材料，無機導(dǎo)熱填料添加到聚合物基體中可以制備絕緣型熱界面材料。

   常用的導(dǎo)熱填料主要可以分為:

金屬類導(dǎo)熱填料,金粉、銀粉、銅粉、鋁粉、鋅粉、鎳粉以及低熔點合金。金屬都具有良好的導(dǎo)熱性，導(dǎo)熱系數(shù)較高，是一類常用的導(dǎo)熱填料。

碳材料類導(dǎo)熱填料,常用的碳材料有石墨、碳納米管、石墨烯、膨脹石墨、碳纖維和炭黑等。

碳材料通常具有極高的導(dǎo)熱系數(shù)，比金屬填料的導(dǎo)熱性還要好。添加的碳填料的固有導(dǎo)熱性是決定碳基聚合物復(fù)合材料的導(dǎo)熱性最重要的參數(shù)之一。

無機導(dǎo)熱填料,無機導(dǎo)熱填料不僅具有良好的導(dǎo)熱性而且具備比較低的導(dǎo)電性，可以有效地應(yīng)用在對電絕緣性要求較高的場合。

常用的無機導(dǎo)熱填料氧化物類包括Al203、ZnO、Mgo等，氮化物類包括AIN、BN等，這些無機填料能夠廣泛地應(yīng)用于聚合物中以改善復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。

常用的熱界面材料主要為填充型熱界面材料主要是通過填充高導(dǎo)熱的填料來制備導(dǎo)熱性能良好的熱界面材料。熱界面材料的導(dǎo)熱性能主要取決于基體、導(dǎo)熱填料以及其共同的界面。導(dǎo)熱界面材料種類眾多，原材料涉及范圍廣以石墨、PI膜、硅膠為主，還有玻璃纖維等原材料。

熱界面材料基體

熱界面材料主要用于填充在產(chǎn)熱元件和散熱元件間不平整的空隙中，使空隙中的空氣排除出去，因此熱界面材料應(yīng)具有良好的涂覆性或者彈性，而這些性能主要依賴于基體材料。基體是熱界面材料系統(tǒng)中不可或缺的一部分，其導(dǎo)熱性也會對熱界面材料的導(dǎo)熱性能產(chǎn)生影響。

目前用到的基體材料主要有聚合物基體和液態(tài)金屬基體兩種

日常用的聚合物基體

硅油主要用作制備導(dǎo)熱膏片的基體材料

硅橡膠主要用作制備導(dǎo)熱墊片的基體材料

環(huán)氧樹脂主要用作制備導(dǎo)熱膠黏劑的基體材料

東超新材料一家專注導(dǎo)熱填料復(fù)配研究開發(fā)，針對日常用的聚合物基體有機硅體系、聚氨酯體系、環(huán)氧樹脂體系研究出導(dǎo)熱填料粉末。