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先進的陶瓷材料在航空航天，電子，醫(yī)療保健，新能源，汽車等等行業(yè)均有著廣泛應用。為滿足高熔點，高模量和硬度以及高耐腐蝕性和熱膨脹性等性能指標要求，往往需要進行相應的性能優(yōu)化。而性能跟晶粒尺寸和體積，微結構，元素分布，孔隙率和表面粗糙度是密切相關的。對此，飛納臺式掃描電鏡可以為科研或生產(chǎn)人員提供多種有效表征方案。

陶瓷的晶粒尺寸和微觀結構會影響材料的性能。掃描電鏡（SEM）圖像用于量化晶粒尺寸和分布，可以指導陶瓷的生產(chǎn)條件，通過優(yōu)化晶界和微觀結構，以滿足特定性能指標的需求。

陶瓷晶粒尺寸和面積

對于下圖的高級陶瓷加熱元件材料，背散射電子探測器（BSD）圖像顯示了不同材料襯度。這樣可以輕松確定晶界并分析陶瓷材料的掃描電鏡（SEM）圖像，以確定晶粒尺寸和面積。

陶瓷加熱元件的背散射電子圖像

相同陶瓷加熱元件的背散射電子圖像

許多陶瓷材料可以通過燒結產(chǎn)生所需的機械性能。使用背散射電子圖像可以量化晶粒尺寸和覆蓋率。將全景拼圖與飛納臺式掃描電鏡（Phenom SEM）結合使用，自動進行數(shù)據(jù)采集與統(tǒng)計分析，實現(xiàn)完整的分析工作流程。

30 張掃描電鏡（SEM）圖的拼接圖像（左下方）。總采集時間不到 3 分鐘。分析拼接圖像的晶粒晶界，如右下方所示，結果顯示此陶瓷樣品的黑色為 5％，灰色為 78％，白色為 17％。利用晶粒尺寸與分布數(shù)據(jù)可對加工條件進行優(yōu)化，以滿足產(chǎn)品要求。

高級陶瓷材料的 30 張 Phenom SEM 圖像的拼圖（左）和晶粒分析圖像（右）

除此之外，你還可以使用飛納電鏡提供多種模塊，對陶瓷材料更全面的表征，有了這些工具，你的文章再也不缺炫酷的圖表數(shù)據(jù)啦。

下圖1，利用顆粒系統(tǒng)，對第二相進行晶粒度統(tǒng)計，并導出柱狀圖；圖2，對材料表面進行 3D 立體重建，也可以進行粗糙度測量；圖3，利用纖維系統(tǒng)，對陶瓷纖維直徑與方向進行統(tǒng)計；圖4，利用能譜對材料進行元素成分分析。