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路新春，華海清科股份有限公司董事長(zhǎng)，清華大學(xué)機(jī)械工程系首席研究員。長(zhǎng)期從事納米摩擦學(xué)、納米制造理論與技術(shù)研究，是我國(guó)最早開展納米摩擦學(xué)研究的科研人員之一。帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)建立了我國(guó)自主的集成電路化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)體系，研制出系列化學(xué)機(jī)械拋光裝備并批量應(yīng)用于集成電路大生產(chǎn)線，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)與可持續(xù)發(fā)展作出了突出貢獻(xiàn)。榮獲國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)（2023年，排名一）、國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)（2018年，排名三）、國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)（2008年，排名二）、集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)。

研究方向：

微納制造：納米或亞納米精度表面制造是納米科技的重要領(lǐng)域，研究對(duì)象包括納米精度表面制造的原理、工藝及裝備，涉及到機(jī)械、材料、力學(xué)、化學(xué)、物理等多學(xué)科交叉。

表面界面微/納摩擦學(xué)理論和應(yīng)用：納米摩擦學(xué)是傳統(tǒng)摩擦學(xué)的延伸，研究對(duì)象包括納米表面界面的微納米摩擦學(xué)行為與機(jī)理，納米間隙潤(rùn)滑規(guī)律等。

目前，累計(jì)獲已授權(quán)發(fā)明專利超過(guò)100項(xiàng)，發(fā)表論文80余篇。

潛心研發(fā)，解決集成電路制造中拋光裝備“卡脖子”問(wèn)題

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是光刻等集成電路制造工藝進(jìn)行的前提和保障，裝備長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷。清華大學(xué)高端裝備界面科學(xué)與技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室路新春教授和雒建斌院士團(tuán)隊(duì)“集成電路化學(xué)機(jī)械拋光關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項(xiàng)目揭示了拋光過(guò)程流場(chǎng)運(yùn)動(dòng)規(guī)律和晶圓全局壓力調(diào)控機(jī)制，首創(chuàng)直線運(yùn)動(dòng)式新型拋光單元，發(fā)明了雙面噴淋清洗與表面張力梯度輔助豎直旋轉(zhuǎn)干燥技術(shù)，建立了亞納米膜厚測(cè)量與摩擦力終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)，發(fā)明了模塊化柔性布局整機(jī)架構(gòu)。該項(xiàng)目突破了國(guó)外專利壁壘，為芯片制造提供了全系列CMP裝備，經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益顯著，對(duì)我國(guó)高端芯片制造自主可控起到重要支撐作用。

不斷突破，Versatile-GP300解決先進(jìn)IC制造超精密減薄“卡脖子”問(wèn)題

12英寸超精密晶圓減薄機(jī)是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備。該裝備復(fù)雜程度高、技術(shù)攻關(guān)難度大且市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻高，長(zhǎng)期被國(guó)外廠商高度壟斷，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)嚴(yán)重依賴進(jìn)口。為了突破減薄裝備領(lǐng)域技術(shù)瓶頸，路新春教授帶領(lǐng)華海清科利用其在化學(xué)機(jī)械拋光領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，不斷探索和開拓新方向，集中力量開展超精密減薄理論與技術(shù)研究，攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智能控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術(shù)，研制出首臺(tái)用于12英寸3D IC制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域晶圓超精密減薄機(jī)，解決該領(lǐng)域“卡脖子”問(wèn)題。

二十余年如一日，支撐我國(guó)集成電路裝備產(chǎn)學(xué)研發(fā)展

面向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，路新春教授團(tuán)隊(duì)自2000年起開展化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）基礎(chǔ)研究，承擔(dān)國(guó)家重大科技攻關(guān)任務(wù)十余項(xiàng)，成功孵化華海清科并研制出我國(guó)第一臺(tái)12英寸“干進(jìn)干出”CMP裝備及系列產(chǎn)品，整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)28nm工藝量產(chǎn)，并具備14-7nm工藝拓展能力，創(chuàng)造了多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)裝備紀(jì)錄。公司累計(jì)超過(guò)110余臺(tái)設(shè)備應(yīng)用于先進(jìn)集成電路制造大生產(chǎn)線，市占率、進(jìn)口替代率均位居國(guó)產(chǎn)IC裝備前列，系列成果填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，打破了國(guó)際巨頭壟斷，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)拋光裝備的批量產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

路新春教授團(tuán)隊(duì)堅(jiān)持認(rèn)為，大學(xué)在解決當(dāng)前出現(xiàn)的關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”問(wèn)題上應(yīng)當(dāng)大有作為，且以產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)為己任，積極推進(jìn)科研成果轉(zhuǎn)化，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)需求縱向貫通。

參考來(lái)源：

清華大學(xué)官網(wǎng)，高端裝備界面科學(xué)與技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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