中國粉體網訊  以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體材料為代表的第三代半導技術已經成為各大廠商重點布局的方向，同時吸引了越來越多資本的關注。近日，碳化硅功率半導體方案提供商忱芯科技(UniSiC)完成了由原子創(chuàng)投獨家投資數(shù)千萬元人民幣天使輪融資，此次融資將用于碳化硅功率半導體產品研發(fā)和批量生產。

忱芯科技成立于2020年01月，主要為終端客戶提供碳化硅功率半導體模塊、驅動電路和碳化硅電力電子系統(tǒng)應用服務在內完整的“模塊+”定制化應用解決方案。

半導體產業(yè)是一個高技術門檻領域，從設計、研發(fā)到制造測試，都需要高端技術人才，以及需要昂貴的設備。忱芯科技核心技術團隊來自世界500強企業(yè)和研究院的頂尖人才，團隊技術專長橫跨半導體材料、封裝、驅動至應用。

其中，忱芯科技CEO毛賽君博士曾任GE全球研發(fā)中心寬禁帶功率半導體器件封裝及應用帶頭人，領團隊成功開發(fā)多項世界首臺/套基于碳化硅電力電子裝置。還有CTO雷光寅博士曾在福特汽車研究中心和美國著名電力電子研究中心工作過，在納米材料開發(fā)和高功率密度半導體功率模塊設計以及高性能新能源汽車電機控制器方面擁有豐富的經驗。

忱芯科技核心技術團隊已成功開發(fā)多臺基于碳化硅的世界首臺套產品，并已將碳化硅功率模塊應用到了包括航空、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開采、照明、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領域。

目前，忱芯科技的產品包括有碳化硅功率模塊、硅和碳化硅混合封裝功率模塊、高性能硅功率模塊、驅動電路、SiC電力電子系統(tǒng)。在碳化硅功率模塊方面，電壓覆蓋了750V、900V、1200V和1700V等多個級別。

在功率半導體模塊封裝技術層面，忱芯科技擁有多維度的技術領先優(yōu)勢，公司突破先進封裝材料、掌握先進封裝工藝、并擁有先進封裝設計能力，通過設計、開發(fā)數(shù)字化、智能化碳化硅功率半導體模塊驅動電路，充分發(fā)揮碳化硅功率半導體器件優(yōu)異的開關性能。

碳化硅作第三代功率半導體材料，具有寬禁帶、高溫、高頻、抗輻射、大功率和低損耗的優(yōu)點，被譽為新能源革命的“綠色能源器件”，對電力電子性能提升有巨大的空間。

許多功率半導體廠商已經將碳化硅功率器件為作首要發(fā)展方向，碳化硅功率半導技術的突破將能為電動汽車、工業(yè)變頻、風電和光伏發(fā)電以及家電變頻節(jié)能帶來更多的驚喜，實現(xiàn)更低能耗和更高效率的電力轉換方案，未來有望催生更大的市場空間。

忱芯科技選擇了碳化硅功率半導體方向，堅持以技術驅動變革，立志成為中國半導體領域的黃埔軍校。目前公司聚焦第三代半導體材料及器件技術，立足半導體產業(yè)中下游，向著國際一流水平的第三代半導體IDM企業(yè)邁進。此次資本的進入，將幫助忱芯科技在研發(fā)突破，加速其碳化硅功率器件推向應用市場。

中國芯片核心技術一直依賴于進口，而近年來中美國貿易局勢越來越嚴峻，進一步影響和制約了下游行業(yè)的發(fā)展，因此，芯片國產化任重道遠。今年兩會期間，民進中央提議將第三代半導體材料列入國家計劃，政策在半導體產業(yè)的支持力度將會加大，功率半導體的國產化進程也將會加快。

對于中國功率半導體行業(yè)來說，這是一個良好的崛起機會，功率半導體作為電力轉換的核心部件，具有廣泛的應用場景。目前國內已經涌現(xiàn)出一批有實力的廠商，從芯片的設計、研發(fā)到制造和封裝測試，正在形成一個完整的產業(yè)鏈。在此環(huán)境下，本土廠商有望快速成長，成為國際超級芯片大廠。

（中國粉體網編輯整理/山川）

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