中國(guó)粉體網(wǎng)訊 化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)技術(shù)被譽(yù)為是當(dāng)今時(shí)代能實(shí)現(xiàn)集成電路(IC)制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術(shù),化學(xué)機(jī)械拋光的效果直接影響到芯片最終的質(zhì)量和成[更多]
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