中國(guó)粉體網(wǎng)訊 鼎龍股份3月10日早間公告,湖北鼎龍控股股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“公司”)近年一直圍繞集成電路核心CMP全局平坦化工藝材料作為發(fā)展重點(diǎn)和延展方向,依靠公司在化學(xué)材料領(lǐng)域和工程化領(lǐng)域二十年的技術(shù)積累,公司控股子公司[更多]
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