推薦金剛石拍了拍碳化硅：導熱、硬度優(yōu)等生的強強聯(lián)手

中國粉體網訊 在電子信息技術快速發(fā)展的時代，為了適應微型化、高性能和高可靠性的要求，高導熱是電子封裝材料的突出特點。金剛石的特性金剛石是自然界已知物質中硬度最高的材料，具有出色的耐磨性和抗腐蝕性。金剛石具有卓越的導熱性能，它[更多]