低溫共燒的基本要求是“低溫”低溫共燒陶瓷技術(shù)(LTCC)是近年來(lái)興起的一種令人矚目的封裝技術(shù),在電子陶瓷領(lǐng)域享有重要地位。按照LTCC材料的用途分類,可分為L(zhǎng)TCC基板材料、封裝材料和微波介質(zhì)材料。對(duì)于不同用途的材料,有不同[更多]
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