中國粉體網(wǎng)訊 隨著電子信息產(chǎn)品向數(shù)字化、網(wǎng)絡化、集成化、便攜化方向發(fā)展,復合元件和集成無源元件已經(jīng)成為電子元件發(fā)展的主要方向。因此,電子產(chǎn)品的系統(tǒng)集成(SIP)和系統(tǒng)級封裝(SOP)成為目前的研究和應用熱點。圖片來源:中電科[更多]
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