中國(guó)粉體網(wǎng)訊 如今很多領(lǐng)域都看中了陶瓷材料的導(dǎo)熱性能,例如在集成電路,各類電子設(shè)備不斷向微型化、輕型化、高集成度、高可靠性方向發(fā)展,器件工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生更多的熱量,陶瓷基板以及各種陶瓷填料便承擔(dān)了重要的散熱作用。在這種情況下,我[更多]
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