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無(wú)水葡萄糖流化床干燥系統(tǒng)晶體比重1.55
（一）、技術(shù)說(shuō)明
1）物料名稱(chēng)及性質(zhì)：無(wú)水葡萄糖
白色結(jié)晶性顆粒或粉末，晶體比重1.55，晶體尺寸一般小于1毫米
熔點(diǎn)146～150℃
2）單套進(jìn)料量：8500kg/h
進(jìn)料水份： 5%
進(jìn)料溫度：60～65℃
備注：該系統(tǒng)也可生產(chǎn)1.4噸/小時(shí)的一水結(jié)晶葡萄糖，進(jìn)料水分14%、溫度20℃，出料水分8%、溫度28℃。
3）干燥系統(tǒng)要求：
烘干過(guò)程晶體溫度：＜50℃
烘干過(guò)程尾風(fēng)溫度：＜45℃ 蒸汽壓力 ：0.2～0.3Mpa
進(jìn)入干燥系統(tǒng)的空氣符合10萬(wàn)級(jí)GMP凈化要求，過(guò)濾系統(tǒng)設(shè)置壓差計(jì)，傳感器
提供通信接口
風(fēng)機(jī)電機(jī)采用變頻電機(jī)，風(fēng)溫、料溫機(jī)物料輸送采用全自動(dòng)控制，鼓風(fēng)機(jī)機(jī)殼為不銹鋼SUS304材質(zhì)，選用透明食品級(jí)無(wú)接口軟連接，軟連接與設(shè)備接口處易于密封拆裝無(wú)泄漏；
四聯(lián)絞龍等絞龍不得設(shè)吊瓦，其他設(shè)備不得有研磨物進(jìn)入成品，沸騰床軸封下設(shè)接物盤(pán)，并有真空吸走研磨物裝置。
干燥用風(fēng)機(jī)機(jī)殼、葉輪采用碳鋼噴塑；鼓風(fēng)機(jī)機(jī)殼、葉輪采用不銹鋼sus304
潔凈區(qū)干燥設(shè)備電氣部分采用防爆級(jí)別：沸騰床（所有電機(jī)）、振動(dòng)篩、研磨機(jī)：DIPA21 TA,T3YFB系列電機(jī)IP65 ；冷風(fēng)段送風(fēng)機(jī)、干燥段送風(fēng)機(jī)、預(yù)干段送風(fēng)機(jī)、冷卻水段水膜除塵、冷卻段引風(fēng)機(jī)、干燥段水膜除塵、干燥段引風(fēng)機(jī)、預(yù)干燥段水膜除塵、與干燥段引風(fēng)機(jī)、氣力輸送引風(fēng)機(jī)、氣力輸送送風(fēng)機(jī)、小送風(fēng)機(jī)： DIPA22 TA,T3YFB系列電機(jī)IP54
設(shè)備及料倉(cāng)內(nèi)部做鏡面拋光處理，外部做亞拋光處理
尾氣回收采用水磨除塵，要求尾氣夾帶粉塵＜120mg/m3；零補(bǔ)水。
4）成品要求：
出料：無(wú)水葡萄糖
成品出料溫度：＜23℃
出料水分要求：＜0.1% 水分控制要求實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制
成品產(chǎn)出率（20目篩下物）：干對(duì)干＞99.8%
不得有干燥系統(tǒng)帶進(jìn)的異物，無(wú)水糖在以后儲(chǔ)存過(guò)程中不得有因干燥帶來(lái)的結(jié)塊現(xiàn)象
5）汽電消耗指標(biāo)：
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