參考價格
10-20萬元型號
CMSD2000/ 04品牌
IKN產(chǎn)地
德國樣本
暫無空氣耗量(L/min):
2空氣壓力(kpa):
10粉碎程度:
超細(xì)粉碎單位能耗:
--產(chǎn)量:
100裝機功率(kw):
4成品細(xì)度:
鈉米級入料粒度(mm):
10mm以下工作原理:
自磨磨拋盤直徑:
55mm主軸轉(zhuǎn)速:
14000切割片尺寸:
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IKN鉑碳催化劑研磨漿料生產(chǎn)高速研磨機/高速膠體磨改進式/催化劑研磨/炭黑研磨/貴金屬材料研磨 高剪切膠體磨
催化劑漿料制備關(guān)鍵點:
穩(wěn)定均一:①減少尾端顆粒的數(shù)量②粒徑分布窄
分散性好:減少鉑炭催化劑大粒子的團聚
在漿料生產(chǎn)過程中,常見的問題包括:
1.提高催化劑活性
減小催化劑顆粒尺寸可以有效提升其活性,但未分散的顆粒容易形成大團聚物,導(dǎo)致顆粒尺寸增大、比表面積減小,從而降低催化活性。適當(dāng)?shù)姆稚⒂兄谔岣叽呋瘎┗钚?,進而影響膜電極組件(MEA)的性能.
2.提高催化劑的穩(wěn)定性和均一性
燃料電池中使用的鉑炭催化劑要求鉑納米顆粒的粒徑在3-5納米之間,粒徑分布窄,且在炭上均勻分散,不含有害雜質(zhì)(如氯)。由于3-5納米鉑納米顆粒的表面能較大,容易發(fā)生團聚,因此制備出滿足這些條件的鉑碳催化劑工藝難度較高,這也是目前主要依賴進口的原因之一.
3.減少催化劑用量和提高利用率
催化劑層(CL)一直面臨著陰極氧還原反應(yīng)(ORR)反應(yīng)動力學(xué)緩慢以及質(zhì)量傳輸過電位過高的問題,其中一個主要原因是CL上催化劑團聚體中離聚物對鉑(Pt)的覆蓋。離聚物覆蓋在Pt表面會減少催化活性位點,導(dǎo)致ORR活性損失,而Pt表面高密度過厚的離聚物層則會導(dǎo)致質(zhì)量傳輸過電位增加。這些問題都與CL上團聚體的結(jié)構(gòu)密切相關(guān)。均一分散的催化劑漿料可以與涂覆工藝相結(jié)合,盡量使涂覆層更薄,從而提高催化劑的利用率.
4.連續(xù)性生產(chǎn)(穩(wěn)定性)
分散的鉑炭催化劑會隨著時間推移發(fā)生再聚集,因此分散好的漿料需要盡快進行下一工序以形成催化基層。連續(xù)分散過程可以與催化劑漿料的涂布過程同步進行,允許在分散后立即使用催化劑漿料進行連續(xù)生產(chǎn)催化劑層。雖然在實際生產(chǎn)中,連續(xù)生產(chǎn)可以解決部分問題,但體系穩(wěn)定的漿料可以顯著降低工藝難度。
有很多應(yīng)用中,200-600目的顆粒度是不夠的,需要達(dá)到1-2微米甚至更小,常用的研磨設(shè)備以及研磨方式已經(jīng)難以滿足此技術(shù)要求。上海依肯在傳統(tǒng)膠體磨與均質(zhì)機的基礎(chǔ)上,研發(fā)出了二者相結(jié)合的研磨分散機,其磨頭結(jié)構(gòu)采用錯齒形,自上而下齒槽深度由深到淺,定轉(zhuǎn)子部分間隙理論上能夠?qū)崿F(xiàn)無限接近,再配合15000RPM的超高轉(zhuǎn)速,當(dāng)顆粒進入磨頭腔體之后,瞬間即可被超微粉碎。從磨頭腔體出來后進入分散盤腔內(nèi),根據(jù)物料的特性及處理量的要求,上海依肯提供2G,4M,6F,8SF不同規(guī)格的斜齒,對磨細(xì)的顆粒進行二次剪切和分散,防止顆粒抱團。
IKN模塊化設(shè)計的主要特點如下:
-直立式腔體結(jié)構(gòu),物料可以全部進入分散腔;
-無死角;
-良好的表面處理;
-符合CIP/SIP的清洗要求;
-低噪音;
-所有接觸物料的材質(zhì)均為SS316;
-小試、中試到量產(chǎn),平穩(wěn)過渡;
-僅需簡單的更換功能模塊,即可滿足分散-懸浮-均質(zhì)-乳化的不同要求;
-衛(wèi)生設(shè)計,適合食品及制藥行業(yè);
-可提供特殊材質(zhì)滿足磨損性及腐蝕性產(chǎn)品處理要求。
研磨分散機參數(shù)選型表
表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測定數(shù)據(jù)。
流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性,可以被調(diào)節(jié)到大允許量的10%
技術(shù)及價格請來電:本公司有樣機可供客戶購前實驗,歡迎廣大客戶來我司參觀指導(dǎo)!
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結(jié)合錐形刀頭與平面刀頭 提高研磨與分散效果
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2019-03-15
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2023-03-27
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