參考價格
面議型號
HSM-F系列品牌
合美半導(dǎo)體產(chǎn)地
北京樣本
暫無粉碎程度:
其他單位能耗:
-產(chǎn)量:
-裝機(jī)功率(kw):
3.5KW成品細(xì)度:
-入料粒度(mm):
-工作原理:
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【設(shè)備特點(diǎn)】
□ 獨(dú)立操控系統(tǒng),整機(jī)防腐;
□ 夾具配備數(shù)字厚度監(jiān)測裝置;
□ 自動控制和智能的裝載/卸載系統(tǒng);
□ 在線實(shí)時磨拋盤溫控及冷卻沖洗;
【設(shè)備參數(shù)】
【技術(shù)應(yīng)用】
適用材料 主要針對碳化硅、氮化鎵、藍(lán)寶石、金剛石等硬性材料進(jìn)行研磨和拋光工藝。
應(yīng)用領(lǐng)域 選擇不同的工位數(shù)量和備件配置,機(jī)臺可適應(yīng)研發(fā)及多種規(guī)格量產(chǎn)。
【設(shè)備說明】
○ 填料系統(tǒng)自動控制,滴料速度可調(diào);
○ 夾具擺幅及速度可精確控制,且擺幅范圍:0-100%;
○ 夾具壓力可調(diào),可調(diào)范圍可達(dá)50kg;
○ 樣品去除厚度可控,去除量精度1μm;
○ 配有獨(dú)立真空單元,樣片通過真空吸附固定到夾具上面;
○ 可選配盤溫監(jiān)控功能,監(jiān)測精度1℃;
○ 整機(jī)全防腐處理,可通過觸摸屏交互界面設(shè)置工藝參數(shù),系統(tǒng)可儲存多達(dá)200條工藝菜單;
○ 自動化程度高,整機(jī)操作便捷,運(yùn)行穩(wěn)定,維護(hù)方便,可靠性強(qiáng);
○ 可通過配置不同的硬件及耗材,實(shí)現(xiàn)多種配置及工藝方案以滿足用戶對不同材料及尺寸等的多種技術(shù)要求;
○ 研磨拋光盤轉(zhuǎn)速可自主設(shè)定,轉(zhuǎn)速范圍為0-200rpm;
○ 工作時間可自主設(shè)定,連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時間可達(dá)10個小時;
○ 可獨(dú)立顯示并指示實(shí)際工作時長,在完成既定工藝程序后自動關(guān)機(jī)。
【系列型號】
暫無數(shù)據(jù)!