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【設(shè)備特點】

□ 配備機械手臂1個，可上下卡塞；

□ 配備2個研磨單元，3腔控制；

□ 配備終點檢測系統(tǒng)，可對每個工藝步驟的工藝參數(shù)進(jìn)行編輯，按程序?qū)砻姹∧みM(jìn)行平坦化拋光；

【設(shè)備參數(shù)】

【技術(shù)應(yīng)用】

適用材料  主要用于4-8英寸STI、ILD/IMD、TSV、TGV材質(zhì)的晶圓拋光及SiC、LT、LN、GaAs等化合物材質(zhì)的晶圓表面拋光。

應(yīng)用領(lǐng)域   廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進(jìn)封裝及MEMS等相關(guān)領(lǐng)域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。

【設(shè)備說明】

HSM-CMP系列是HSM公司研制出的用于4-8英寸STI、ILD/IMD、TSV、TGV材質(zhì)的晶圓拋光及SiC、LT、LN、GaAs等化合物材質(zhì)的晶圓表面拋光的高精度研磨拋光機。它具有科學(xué)合理的設(shè)計及先進(jìn)的性能，其自動化程度高，操作便捷，方便維護(hù)，可靠性強。所有工藝參數(shù)可通過觸摸屏顯示的交互界面進(jìn)行設(shè)置。樣品的襯底粘結(jié)、研磨減薄、化學(xué)機械拋光以及前后檢測等關(guān)鍵工序銜接流暢合理、加工尺寸保持一致。具有多種進(jìn)出方式，能夠在半導(dǎo)體晶圓、芯片或IC的分層/平面化時提供一致和準(zhǔn)確的結(jié)果。此外，設(shè)備可通過多種類型的拋光盤、漿料和拋光墊在不同數(shù)量的材料中實現(xiàn)可重復(fù)的結(jié)果。

HSM-CMP系列機臺通過配置不同的硬件及耗材，可實現(xiàn)多種機臺配置及工藝方案以滿足用戶不同材料及尺寸等的多種技術(shù)要求。

【拋光頭介紹】

                          4英寸拋光頭                                                                              6英寸拋光頭                                                                                                8英寸拋光頭

本設(shè)備適配的拋光頭均為我司自行研發(fā)設(shè)計與生產(chǎn)。其中4寸3腔的拋光頭為我司**產(chǎn)品，填補了國內(nèi)無多腔4寸拋光頭的空白。

我司可根據(jù)用戶產(chǎn)品的特性快速修改或訂制對應(yīng)拋光頭。如在TGV薄片（200um）產(chǎn)品開發(fā)中，我司修改了對應(yīng)拋光頭的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而滿足用戶對薄片拋光的***終技術(shù)要求。再如LN表面OX拋光工藝開發(fā)過程中我司對6寸拋光頭進(jìn)行深度升級，成功達(dá)到了用戶的產(chǎn)品需求。

【系列型號】