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主要用于硅材料拋光片*終清洗、外延片清洗工藝，去除晶圓表面顆粒及金屬離子。

1、機(jī)臺(tái)采用進(jìn)口勞士領(lǐng)板材，長(zhǎng)期可工作在酸腐蝕環(huán)境，堅(jiān)固耐用，雙層防漏 。

2、晶圓 Cassette.-less無片盒機(jī)械手傳輸、無片盒承載清洗系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)

3、高效潔爭(zhēng)熱水慢拉+IR紅外干燥技術(shù)（或采用Marangnoi效應(yīng)干燥技術(shù)）

4、化學(xué)液自動(dòng)供給系統(tǒng)

5、兆聲波循環(huán)清洗技術(shù)

6、具有MES系統(tǒng)的信息交互、通信能力技術(shù)指標(biāo)

（1)晶圓尺寸:8“兼容6”                        （2)處理量:50片/槽次

（3)溶液溫度:50℃～80℃±1℃           （4)兆聲清洗:950KHz、2400W

（5)配液精度:≤1％                              （6)顆?？刂?≤20個(gè)/片＠0.12μm

（7）≤10個(gè)/片＠0.16μm                     （8)金屬含量:≤1E10 atoms/cm2

（9)生產(chǎn)效率:≥2750WPH