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PECVD品牌
鴻浩半導體產(chǎn)地
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核心技術(shù)：
多站式（Multi-Stantion）設(shè)計，系統(tǒng)具有優(yōu)異的膜厚均勻性；
模組化機臺設(shè)計能夠針對客戶的需求做設(shè)計；
射頻功率設(shè)計，使反應(yīng)物能在低溫的狀態(tài)下達到高速率的沉積，進而提高產(chǎn)能；
先進性：
具有多站式（Multi-Stantion）設(shè)計，能夠?qū)崿F(xiàn)高重復性，使薄膜沉積的更加均勻；
優(yōu)化RF功率，使薄膜應(yīng)力及反射率達到**數(shù)值
暫無數(shù)據(jù)！
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