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RIE(Reactive Ion Etching)離子刻蝕機：系列設備為真空等離子刻蝕機屬于電子工業(yè)的干法清洗，工藝氣體在電子區(qū)域形成等離子體，并產(chǎn)生電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面，等離子體在工件表面發(fā)生反應，從而實現(xiàn)清潔、改性、刻蝕的目的，*后將污染物轉(zhuǎn)換為氣相，并通過真空泵用連續(xù)氣體流將其排出。

主要特點

1、超低清洗溫度，滿足不同場合溫度要求，不對清洗產(chǎn)品造成溫度影響；

2、旋轉(zhuǎn)裝置為行星旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、具鍍膜工藝不同，設計為：變頻調(diào)速，公轉(zhuǎn)式、公自轉(zhuǎn)結(jié)合式。采用氣動門鉸，自動鎖門，減少操作程序，增強真空門整體的密閉性及減少對橡膠密封圈的破壞性；

3、高真空度真空腔體設計及制造工藝，配置進口真空泵（分子泵），用戶可據(jù)自己的需求，隨時升級為多功能鍍膜設備；

4、設備采用原裝進口高壓激勵電路技術(shù)，產(chǎn)生高密度等離子體，確保出眾的清洗效果；

5、放電技術(shù)：特殊處理及特殊結(jié)構(gòu)的放電裝置，確保形成穩(wěn)定均勻的等離子體；

6、智能控制：PLC智能控制+HMI全彩人機觸控界面，實現(xiàn)邏輯全自動控制；

7、報警及保護：全面安全防護包括：溫度安全防護功能、過載防護功能、短路斷路報警防護功能，各種誤操作保護功能。異常情況進行報警，并執(zhí)行相應保護措施。

技術(shù)優(yōu)勢

1、物質(zhì)的微結(jié)構(gòu)表面會粘附各種各樣的氣體分子、微小顆粒、氧化物雜質(zhì)等，統(tǒng)稱為粘附物，這些粘附物屬于微觀粒子，宏觀的清洗方式不能清除它們；

2、這些微觀粘附物會對納米級膜層產(chǎn)生諸多不利影響，影響膜層的結(jié)合力、清潔度、光澤、致密度等；

3、離子束刻蝕清洗源可以在真空條件下產(chǎn)生高能氬等離子體，轟擊被鍍工件表面；它不僅可以消除表面粘附物，還能“刻蝕”物質(zhì)表面氧化物，從而得到“新鮮”物質(zhì)表面，可以極大地提高薄膜的結(jié)合力，并提高膜層純度；

4、離子束清洗工藝通常運行在膜層沉積之前。 清洗各種形狀復雜的產(chǎn)品，包括內(nèi)孔內(nèi)壁、均勻清洗；

5、設計更緊湊合理、美觀；離子束更穩(wěn)定；工作功率范圍更寬；清洗刻蝕效率更高；刻蝕均勻性更好；性能可靠，操作維修簡單方便；產(chǎn)品系列更完整；

6、應用領域，可以為如下行業(yè)的鍍膜提供表面清洗預處理：3C消費電子、半導體、光學、 交通工具、刀具模具、家電、新能源、醫(yī)療、**航天、科研等行業(yè)。