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Micro LED激光剝離設(shè)備品牌
蘇州德龍產(chǎn)地
江蘇樣本
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■ 設(shè)備參數(shù)
◆ X軸:行程400mm,解析度0.1um
◆ Y軸:行程400mm,解析度0.1um
◆ 剝離作用材質(zhì):氮化鎵、BCB膠材等
◆ 加工產(chǎn)能:4-6min/片@4寸(折算UPH為10-15pcs)
◆ 加工產(chǎn)品尺寸:2-8寸wafer/12寸基板
◆ 剝離方式:1.激光掃描,從藍寶石面射入
2.可提供逐點線掃(往復(fù)折線或回形等多種移動模式)
■ 設(shè)備優(yōu)勢
◆ 良率高
◆ 效率高
◆ 可整面剝離/選擇性剝離
■ 應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于Micro LED晶圓剝離
暫無數(shù)據(jù)!