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Akrometrix 于1994年成立，總部設(shè)于美國佐治亞洲亞特蘭大。服務(wù)及合作伙伴遍及世界各地主要及發(fā)展中的微電子工業(yè)市場。全球**的平整度特性測量與分析技術(shù)先鋒 Akrometrix 是提供全面性測量解決方案的***，為全球微電子工業(yè)市場的OEM(原始設(shè)備生產(chǎn))、CEM (合同設(shè)備生產(chǎn))、SATS (半導(dǎo)體合約封裝與測試服務(wù))、及 PCB (線路板生產(chǎn)) 工業(yè)提供先進的基板及封裝測量解決方案。Akrometrix 的 TherMoiré 及LineMoiré 設(shè)備系列能夠提供廣泛的平整度檢測特性技術(shù)，適合于產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)應(yīng)用。Akrometrix是溫度效應(yīng)測量技術(shù)的行業(yè)先鋒；在全球二十大半導(dǎo)體生產(chǎn)商中，都采用了Akrometrix 的解決方案。
新一代表面測量和分析技術(shù)
Akrometrix的**TherMoiré技術(shù)是行業(yè)**的熱變形翹曲分析技術(shù)。1998年**次應(yīng)用在實驗室以來，當(dāng)今的TherMoiré一代產(chǎn)品作為翹曲管理解決方案，服務(wù)于全球范圍企業(yè)。研發(fā)/診斷/生產(chǎn)監(jiān)控，無論你的客戶是個體用戶或是OEM，TherMoire幫助您取得**的客戶滿意度。隨著技術(shù)的成熟，TherMoire技術(shù)可以模擬熱加工工藝和操作環(huán)境條件、同時捕捉一個完整的歷史翹曲位移表現(xiàn)。運用這一重要的信息，獲得元器件/基板翹曲度的一致性(即翹曲變形規(guī)格)來直接影響一級和二級裝配產(chǎn)量和提高產(chǎn)品的可靠性。
TherMoiré AXP 產(chǎn)品特性：
● **樣品尺寸達400mmX400mm
● 在2秒內(nèi)獲得140萬個數(shù)據(jù)點
● **每秒加熱2攝氏度
● 均勻?qū)α骷訜岷屠鋮s來控制溫度
● 高分辨率測量小型樣品
● XY軸響應(yīng)和CTE計算
● 運用強力冷卻系統(tǒng)提高實驗?zāi)芰?/p>
● 支持從-55至150度可靠性測試和在280度下的回流仿真
● 支持多樣品同時測試，提高產(chǎn)量
暫無數(shù)據(jù)！
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