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白光干涉儀概述
Rtec 白光干涉儀在加利福尼亞硅谷制造。已被多個知名實驗室、大學和行業(yè)使用。UP系列在一個頭上組合了4種成像模式。能夠在同一測試平臺上運行多種測試，只需單擊按鈕，就能轉換成像模式。這種組合可以輕松地對任何表面進行成像如透明、平坦、黑暗、扁平、彎曲的表面等。每種成像模式都具有各自的優(yōu)勢，并且各項技術彼此互補。該項整合技術不僅有利于數據的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。
3D光學輪廓儀組合
l白光干涉儀
l旋轉盤共聚焦顯微鏡
l暗視野顯微鏡
l明視野顯微鏡
主要平臺規(guī)格
產品規(guī)格
l標準電動平臺150x150mm（可選210x310mm）
l標準轉塔，電動轉塔可選
l垂直范圍可達100mm
l傾斜階段6度
lXY平臺分辨率0.1um
l自動拼接楷模
lSigma頭 - 僅限白光干涉儀
lLambda頭 - 白光干涉儀+共焦+暗場+明場
應用
●粗糙度 ●體積磨損 ●臺階高度●薄膜厚度●形貌
測試圖像示例
DLC涂層球 粗糙涂層表面 圓球磨斑
金剛石 生物膜 微流體通道
聚合物涂層 墨痕 硬幣
研磨墊 鋁的失效痕跡 劃痕
涂層失效痕跡 芯片通道 晶圓
以上為雙模式三維表面輪廓儀拍出的樣品形貌。在同一平臺上結合使用多種光學技術，測試儀可以測量幾乎任何類型的nm分辨率樣品。 該表面輪廓儀配有功能強大的分析軟件，符合多種標準。雙模式三維表面輪廓儀能夠在同一測試平臺上運行多種測試，產品的組合可根據不同的技術應用要求而改變。針對樣品的同一區(qū)域可進行不同模式的實驗檢測，模式切換可實現(xiàn)自動化。多項技術的整合能夠使不同技術在同一檢測儀上充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢。該項整合技術不僅有利于數據的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。
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