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Eden-microfluidics微流控芯片真空熱壓成型機(jī)Sublym100 ™
圖片
簡(jiǎn)介
Sublym100 ™微流控芯片真空熱壓成型機(jī)來(lái)自法國(guó)Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym™材料，可以非?？焖俚耐瓿晌⒘骺匦酒尚停部梢杂糜谖⒘骺匦酒臒釅烘I合。此真空熱壓成型機(jī)使用時(shí)，僅需3步，便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作，無(wú)需額外處理（等離子、溶劑或真空），使用簡(jiǎn)單，操作方便，是微流控芯片實(shí)驗(yàn)室的有力工具。
設(shè)備特點(diǎn)：
l 結(jié)構(gòu)緊湊，可以在實(shí)驗(yàn)室靈活放置
l 安裝簡(jiǎn)單，只需要插上電就可以用
l 使用簡(jiǎn)單，無(wú)需培訓(xùn)即可操作
規(guī)格參數(shù)
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
快速恒溫成型時(shí)間 | 20~90s |
一次成型數(shù)量 | 12片微流控芯片（25x75mm） |
外形尺寸 | 33 x 34 x 11 cm |
內(nèi)部支架 | 支持2″， 4″ 以及6″ 硅片 |
*更多內(nèi)容，請(qǐng)參閱附件。
功能圖解
操作步驟
1、Flexdym™薄片放在模具上，模具材料可以是SU-8、環(huán)氧樹(shù)脂、硅、玻璃、PDMS等各種材料。
2、在Sublym100™中成型20~90s，這個(gè)步驟直接在通風(fēng)櫥里進(jìn)行即可。
3、無(wú)需額外處理（等離子、溶劑或真空）即可完成鍵合。
應(yīng)用系統(tǒng)
微流控芯片制作
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微流控芯片熱壓成型機(jī)Sublym100 ™的工作原理介紹？微流控芯片熱壓成型機(jī)Sublym100 ™的使用方法？微流控芯片熱壓成型機(jī)Sublym100 ™多少錢(qián)一臺(tái)？微流控芯片熱壓成型機(jī)Sublym100 ™使用的注意事項(xiàng)微流控芯片熱壓成型機(jī)Sublym100 ™的說(shuō)明書(shū)有嗎？微流控芯片熱壓成型機(jī)Sublym100 ™的操作規(guī)程有嗎？微流控芯片熱壓成型機(jī)Sublym100 ™的報(bào)價(jià)含票含運(yùn)費(fèi)嗎？微流控芯片熱壓成型機(jī)Sublym100 ™有現(xiàn)貨嗎？微流控芯片熱壓成型機(jī)Sublym100 ™包安裝嗎？
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