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小而輕的便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀-μ-X360s品牌
Quantum Design產(chǎn)地
美國樣本
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X射線是表面殘余應(yīng)力測定技術(shù)中為數(shù)不多的無損檢測法之一,是根據(jù)材料或制品晶面間距的變化測定應(yīng)力的,至今仍然是研究得較為廣泛、深入、成熟的殘余應(yīng)力分析和檢測方法之一,被廣泛的應(yīng)用于科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)的各領(lǐng)域。2012年日本Pulstec公司開發(fā)出基于全二維探測器技術(shù)的新一代X射線殘余應(yīng)力分析儀——μ-X360n,將利用X射線研究殘余應(yīng)力的測量速度和精度推到了一個全新的高度,設(shè)備推出不久便得到業(yè)界的廣泛好評。由于其技術(shù)之先進、測試數(shù)據(jù)可重復(fù)性之高、使用之便攜,設(shè)備一經(jīng)推出便備受業(yè)界青睞! 近期,日本Pulstec公司成功克服技術(shù)難點,發(fā)布了新的產(chǎn)品型號:μ-X360s,將全二維面探測器技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計和功能完善再次升級!
產(chǎn)品特點:
相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應(yīng)力測定儀,新一代μ-X360s具有以下優(yōu)點:
更快速:二維探測器一次性采集獲取完整德拜環(huán),單角度一次入射即可完成殘余應(yīng)力測量。
更精確:X射線單次曝光可獲得500個衍射點進行殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)擬合,結(jié)果更精確。
更輕松:無需測角儀,單角度一次入射即可,復(fù)雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。
更方便:無需任何液體冷卻裝置,支持便攜電池供電。
更強大:支持擴展區(qū)域應(yīng)力分布自動測量功能,具備晶粒尺寸均勻性、材料織構(gòu)、殘余奧氏體含量分析等功能。
測試原理概述:
全二維面探測器技術(shù)
--單角度一次入射后,利用二維探測器獲得完整德拜環(huán)。通過比較沒有應(yīng)力時的德拜環(huán)和有應(yīng)力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來計算應(yīng)力下晶面間距的變化以及對應(yīng)的應(yīng)力
--施加應(yīng)力后,分析單次入射前后德拜環(huán)的變化,即可通過殘余應(yīng)力分析軟件獲得殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)。
基本參數(shù):
準直器尺寸 | 標配:直徑1mm(其他尺寸可選) |
X射線管參數(shù) | 30KV 1.5mA |
X射線管所用靶材 | 標配:鉻靶(可選配其他) |
是否需要冷卻水 | 無需 |
是否需要測角儀 | 無需 |
X射線入射角度 | 單一入射角即可獲取全部數(shù)據(jù) |
所用探測器 | 二維探測器 |
直接測量參數(shù) | 殘余應(yīng)力 衍射峰的半峰高全寬 |
電源參數(shù) | 130W功率 110-240V 50-60HZ |
可否戶外現(xiàn)場檢測 | 設(shè)備便攜、支持便攜電池供電 |
應(yīng)用領(lǐng)域:
1. 機械加工領(lǐng)域:測量機床、焊接、鑄造、鍛壓、裂紋等構(gòu)件的殘余應(yīng)力。
2. 冶金行業(yè):測量熱壓、冷壓、煉鐵、煉鋼、煉鑄等工業(yè)生產(chǎn)構(gòu)件的殘余應(yīng)力。
3. 各種零配件制造:測量電站汽輪機制造、發(fā)動機制造、油缸、壓力容器、管道、陶瓷、裝配、螺栓、彈簧、齒輪、軸承、軋輥、曲軸、活塞銷、萬向節(jié)、機軸、葉片、刀具等工業(yè)產(chǎn)品的殘余應(yīng)力。
4. 表面改性處理:測量滲氮、滲碳、碳氮共滲、淬火、硬化處理、噴丸、振動沖擊、擠壓、滾壓、金剛石碾壓、切削、磨削、車(銑)、機械拋光、電拋光等工藝處理后構(gòu)件中的殘余應(yīng)力。
5. 民生基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域:
(1)海洋領(lǐng)域:測量船舶、海洋、石油、化工、起重、運輸、港口等領(lǐng)域設(shè)備和設(shè)施的殘余應(yīng)力。
(2)能源領(lǐng)域:測量核工業(yè)、電力(水利水電、熱電核電)、水利工程、天然氣工程等領(lǐng)域的設(shè)備和設(shè)施的殘余應(yīng)力。
(3)基礎(chǔ)建設(shè)工程領(lǐng)域:測量挖掘、橋梁、汽車、鐵路、航空航天、交通、鋼結(jié)構(gòu)等工程領(lǐng)域所用材料、構(gòu)件及其它相關(guān)設(shè)備設(shè)施的殘余應(yīng)力。
6. 國防**領(lǐng)域:測量武器裝備、重型裝備等**產(chǎn)品的殘余應(yīng)力。
應(yīng)用軟件:
1. 采用全二維面探測器獲取完整德拜環(huán),X射線單角度一次入射即可完成應(yīng)力測量
2. 全自動軟件測量殘余應(yīng)力并可顯示出半峰寬數(shù)值
3. 內(nèi)在定位標記和CCD相機方便樣品定位,操作極其簡單快捷
4. 快捷進入預(yù)設(shè)各種材料測量條件,一鍵執(zhí)行測量
相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應(yīng)力測定儀,新一代μ-X360s具有以下優(yōu)點:
更快速:二維探測器一次性采集獲取完整德拜環(huán),單角度一次入射即可完成殘余應(yīng)力測量。
更精確:X射線單次曝光可獲得500個衍射點進行殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)擬合,結(jié)果更精確。
更輕松:無需測角儀,單角度一次入射即可,復(fù)雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。
更方便:無需任何液體冷卻裝置,支持便攜電池供電。
更強大:支持擴展區(qū)域應(yīng)力分布自動測量功能,具備晶粒尺寸均勻性、材料織構(gòu)、殘余奧氏體含量分析等功能。
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