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高導(dǎo)熱絕緣氧化鋁
概述：該產(chǎn)品具有類球狀致密晶體結(jié)構(gòu)，有良好的分散性，與有機(jī)高分子材料的界面相容性好，可滿足高填充量的要求；該產(chǎn)品顆粒尺寸分布窄，化學(xué)純度高，熱傳導(dǎo)性及絕緣性能好，產(chǎn)品質(zhì)量得到國內(nèi)外客戶一致認(rèn)可。除常規(guī)系列外，還可根據(jù)客戶要求提供平均粒徑D50為1-3μm 、5-7μm、10-12μm、20-25μm、35-45μm的類球狀高導(dǎo)熱絕緣氧化鋁。
用途：產(chǎn)品主要應(yīng)用于有機(jī)硅基及環(huán)氧基高分子材料中，主要應(yīng)用產(chǎn)品如導(dǎo)熱絕緣硅膠片（墊）、導(dǎo)熱硅脂、環(huán)氧灌封料、電子封裝等，可替代進(jìn)口同類產(chǎn)品。
技術(shù)指標(biāo)：
概述：該產(chǎn)品具有類球狀致密晶體結(jié)構(gòu)，有良好的分散性，與有機(jī)高分子材料的界面相容性好，可滿足高填充量的要求；該產(chǎn)品顆粒尺寸分布窄，化學(xué)純度高，熱傳導(dǎo)性及絕緣性能好。
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