前言
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對高端半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)增加，從而推動了半導(dǎo)體制造設(shè)備的更新?lián)Q代和產(chǎn)能擴(kuò)張，進(jìn)而帶動了對精密陶瓷零部件的強勁需求。在國家政策的支持下，國際形式的變化，國產(chǎn)替代浪潮來襲，半導(dǎo)體設(shè)備用精密陶瓷部件迎來新機遇。
行業(yè)形勢
中國半導(dǎo)體兩大“基石”賽道，供血不足！
零部件與材料作為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，堪稱半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“血液”，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的決定性環(huán)節(jié)。
精密陶瓷正隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“翩翩起舞”
半導(dǎo)體設(shè)備是由成千上萬個零部件組成，零部件的性能、質(zhì)量和精度直接決定著設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，也是我國在半導(dǎo)體制造能力上向高端化躍升的關(guān)鍵基礎(chǔ)要素。
2030年半導(dǎo)體用碳化硅陶瓷市場規(guī)模將達(dá)到15.78億美元
據(jù)QY Research數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體用碳化硅陶瓷市場規(guī)模為11.11億美元。
【用數(shù)據(jù)說話】2023年，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對外依賴大大減弱！
2023年我國在半導(dǎo)體方面進(jìn)口數(shù)量大大減少
行業(yè)應(yīng)用
隨著芯片特征尺寸的減小和鹵素類等離子體能量的逐漸提高，刻蝕工藝腔和腔體內(nèi)部件的耐等離子體刻蝕性能變得越來越重要，而陶瓷材料具有較好的耐腐蝕性能。
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CZP陶瓷憑借其低介電和可調(diào)熱膨脹特性，顯示出在晶圓探針卡陶瓷轉(zhuǎn)接基板領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。
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目前通常采用氣孔尺寸微米級的多孔陶瓷作為真空吸盤，同時，為避免電子元件光刻加工時吸盤反射雜光造成干擾，真空吸盤的顏色要求為黑色。
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國替提速
行業(yè)視角
新型陶瓷大會——長春長光精瓷復(fù)合材料有限公司總經(jīng)理周立勛專訪。
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如果我們要攻克高端EUV光刻機技術(shù)難關(guān)，高端陶瓷材料必須先行！
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越是高端的先進(jìn)陶瓷原材料，越要自己研發(fā)生產(chǎn)
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解決方案
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