編號:CPJS01507
篇名:溶液插層法膨脹石墨/硅橡膠復(fù)合材料的制備及導(dǎo)熱性能研究
作者:牟秋紅; 馮圣玉;
關(guān)鍵詞:硅橡膠; 熱導(dǎo)率; 膨脹石墨; 碳纖維;
機(jī)構(gòu): 山東省科學(xué)院新材料研究所; 山東大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院;
摘要: 利用溶液插層法制備了硅橡膠/膨脹石墨(VMQ/EG)導(dǎo)熱復(fù)合材料。與常規(guī)的熔融共混法相比有明顯優(yōu)勢:以較低的EG用量可以得到較高的導(dǎo)熱性能,但是在溶液插層法中EG用量受到限制;當(dāng)在溶液插層VMQ/EG體系中繼續(xù)加入第3組分(如SiC、AlN、BN、Al2O3、ZnO、碳纖維(CF)等)時,可以進(jìn)一步提高材料的導(dǎo)熱系數(shù)。尤其是CF,雖然加入的量不是很多,但是對VMQ/CF復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)的提高卻是十分顯著。