編號：FTJS02912
篇名：沉積電壓對HAp-PAM生物涂層結(jié)構(gòu)及性能的影響
作者：王文靜； 黃劍鋒； 曹麗云；
關(guān)鍵詞：C/C復(fù)合材料； HAp-PAM生物復(fù)合涂層； 沉積電壓； 結(jié)合強(qiáng)度；
機(jī)構(gòu)： 陜西科技大學(xué)教育部輕化工助劑化學(xué)與技術(shù)重點實驗室；
摘要： 為了提高生物惰性材料C/C的生物活性以及C/C基體與生物活性材料羥基磷灰石(HAp)的結(jié)合強(qiáng)度,以丙烯酰胺單體(AM)和聲化學(xué)制備的納米HAp為原料,異丙醇為分散介質(zhì),采用水熱電泳聚合沉積法在C/C復(fù)合材料表面制備了羥基磷灰石-聚丙烯酰胺(HAp-PAM)生物復(fù)合涂層。用XRD、TEM、SEM、FTIR、力學(xué)性能測試等手段對涂層的相組成、官能團(tuán)、斷面的微觀形貌及結(jié)合強(qiáng)度進(jìn)行了測試和表征,研究了水熱沉積電壓對復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)和性能的影響。結(jié)果表明:隨著沉積電壓的升高,涂層中HAp的衍射峰呈現(xiàn)先增強(qiáng)后減小的趨勢,PAM的衍射峰逐漸消失;涂層的結(jié)合強(qiáng)度隨著電壓的升高先增強(qiáng)后減小。沉積電壓為150 V時,涂層的致密性和均勻性達(dá)到最佳,涂層的厚度以及涂層與基體的結(jié)合強(qiáng)度分別達(dá)到最大值25μm和19 MPa。
