編號：CYYJ043242
篇名：稀土微合金化對Cu-2Ag合金鑄態(tài)組織和性能的影響
作者：陳乃風 吳禮
關鍵詞： 稀土Y 稀土La Cu-2Ag合金 組織 硬度 導電率
機構： 江西銅業(yè)技術研究院有限公司
摘要： 采用真空感應熔煉法制備了稀土微合金化Cu-2Ag合金鑄錠,通過顯微組織觀察、選區(qū)成分分析、維氏硬度和導電性能測試,研究了稀土Y和La微合金化對Cu-2Ag合金鑄態(tài)組織和性能的影響及其機制。結果表明,在Cu-2Ag合金鑄錠中添加稀土Y或La,可以顯著細化鑄錠晶粒,大幅減少柱狀晶比例,增加等軸晶比例,抑制鑄錠中富銀相在晶界處偏聚,同時促進富銀相在晶內、晶界呈球狀均勻析出,從而改善鑄錠中富銀相的形貌和分布狀態(tài)。與Cu-2Ag合金鑄錠相比,Cu-2Ag-0.075Y和Cu-2Ag-0.075La合金鑄錠的硬度和導電率分別提高了4.43%和4.72%,同時鑄錠的性能分布更加均勻。
