編號(hào)：CYYJ03368
篇名：介孔二氧化硅雙重孔隙的導(dǎo)熱特性研究
作者：魏高升 黃超 崔柳 杜小澤
關(guān)鍵詞： 介孔二氧化硅顆粒 雙重孔隙結(jié)構(gòu) 有效熱導(dǎo)率 模型預(yù)測(cè)
機(jī)構(gòu)： 華北電力大學(xué)電站能量傳遞轉(zhuǎn)化與系統(tǒng)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
摘要： 介孔二氧化硅顆粒的雙重孔隙分布特征對(duì)材料的導(dǎo)熱性能具有顯著影響。本文通過(guò)微觀形態(tài)表征分析了介孔二氧化硅的復(fù)合孔道,并基于受限空間內(nèi)的氣體分子動(dòng)力學(xué)理論,構(gòu)建了雙重孔隙結(jié)構(gòu)的熱導(dǎo)率關(guān)聯(lián)模型。為了驗(yàn)證理論模型的合理性與準(zhǔn)確性,采用瞬態(tài)熱帶法測(cè)量了介孔二氧化硅材料(MCM-41和SBA-15)在0~30 MPa和20~550℃的環(huán)境壓力及溫度變化下的有效熱導(dǎo)率。實(shí)驗(yàn)測(cè)量結(jié)果表明,本文理論模型可以有效預(yù)測(cè)介孔二氧化硅顆粒熱導(dǎo)率的變化規(guī)律。進(jìn)一步根據(jù)模型分析可知,材料熱導(dǎo)率隨著環(huán)境溫度及壓力的升高而增長(zhǎng),表現(xiàn)出明顯的正相關(guān)性,同時(shí)其微觀結(jié)構(gòu)的差異也是熱導(dǎo)率變化的決定性因素。
