編號：CYYJ03078
篇名：Al2O3晶須與石墨烯納米片共增強銅基復合材料的顯微結(jié)構(gòu)及界面行為
作者：邵甄胰 潘恒康 舒銳 蔣小松 朱旻昊
關(guān)鍵詞： 石墨烯 Al2O3晶須 銅基復合材料 顯微結(jié)構(gòu) 界面行為
機構(gòu)： 西南交通大學材料科學與工程學院 成都工業(yè)學院材料與環(huán)境工程學院 Forschungszentrum Jülich GmbH
摘要： 研究Al2O3晶須和石墨烯納米片共增強銅基復合材料的力學性能和顯微結(jié)構(gòu)。采用機械合金化、真空熱壓燒結(jié)和熱等靜壓工藝制備不同石墨烯含量的銅基復合材料。含0.5%石墨烯(質(zhì)量分數(shù))的銅基復合材料(GNP-0.5)具有良好的Cu/C和Cu/Al2O3界面結(jié)合性能;復合材料的硬度和抗壓強度隨石墨烯含量的增加呈現(xiàn)先增加到一個臨界值后減小的趨勢。研究結(jié)果表明,石墨烯和Al2O3晶須在銅基復合材料中最主要的強化機制是能量耗散和載荷傳遞以及石墨烯導致的晶粒細化。石墨烯與Al2O3晶須的雙相混雜增強效應在于:當Al2O3/Cu界面存在微裂紋并沿著界面擴展時,嵌于銅基復合材料中的石墨烯會阻礙裂紋擴展路徑,從而強化Al2O3晶須在銅基復合材料中的增強作用。
